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龙图腾网获悉华东光电集成器件研究所申请的专利一种高温大功率混合集成装置及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344472B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211515671.2，技术领域涉及：H10W40/73；该发明授权一种高温大功率混合集成装置及其封装方法是由夏俊生;侯育增;李波;臧子昂;聂月萍;李文才;王星鑫设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高温大功率混合集成装置及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种高温大功率混合集成装置及其封装方法，属于集成电路技术领域。该装置包括电路模块1和设有内腔的储热单元盒体2，在储热单元盒体2表面设有凹槽21，凹槽21内固定连接电路模块1，电路模块1与储热单元盒体2接触形成热传导，储热单元盒体2内部设有相变储热材料组成的第一填充体3，储热单元盒体2的外表面上设有隔热层6。本发明既有效提升了电路模块的散热能力和耐高温能力，同时又能降低电路内部元器件的温度，使得在采用额定工作温度低于环境温度的元器件和材料的情况下，电路仍然能够正常工作，从而避免了采用贵重的高温元器件和材料，整体降低了电路模块的经济成本。

本发明授权一种高温大功率混合集成装置及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种高温大功率混合集成装置，其特征在于：包括电路模块1和设有内腔的储热单元盒体2，在储热单元盒体2顶侧表面设有凹槽21和用于灌入相变储热材料的灌封口24，凹槽21的槽底设有导热口22，导热口22与内腔连通，凹槽21的槽底固定连接电路模块1，电路模块1下端覆盖导热口22，储热单元盒体2内腔设有相变储热材料组成的第一填充体3，第一填充体3通过导热口22与电路模块1相接触形成热传导； 凹槽21的侧壁设有与内腔连通的导流口23，凹槽21的侧壁与电路模块1之间设有间隙，间隙处设有相变储热材料组成的第二填充体4，第二填充体4与凹槽21的侧壁和电路模块1侧壁相接触，并覆盖在电路模块1外露表面，第二填充体4通过导流口23与第一填充体3相接触形成热传导，第一、第二填充体为一体式成型； 储热单元盒体2的外表面和第二填充体4外露面上设有隔热层6； 所述电路模块1包括金属外壳11和一端穿入金属外壳11内的引脚14，金属外壳11内固定连接陶瓷基板12，陶瓷基板12上设有一组组装槽13，每个组装槽13槽底设有金属化层，金属化层上设有纳米银膏，组装槽13通过纳米银膏粘接芯片，芯片侧壁与组装槽13槽壁设有空隙，该空隙处通过纳米银膏填充并粘接，芯片上表面与陶瓷基板12上表面平齐； 引脚的伸入端与陶瓷基板12和或芯片通过键合丝17键合。

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