广东则成科技有限公司张豫川获国家专利权
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龙图腾网获悉广东则成科技有限公司申请的专利FCBGA图形曝光工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116321717B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211534728.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权FCBGA图形曝光工艺是由张豫川;邹其昱;麦锦潮;朱万;谭叶锋设计研发完成，并于2022-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本FCBGA图形曝光工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种FCBGA图形曝光工艺，包括：步骤A:在电路板上钻设通孔；步骤B：利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料；步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域，对切割区域进行裁切，其中，切割区域为治具与树脂孔对应的区域；步骤D：将治具置于增厚层表面，沿治具边缘对增厚层进行裁切，以使增厚层的形状与治具形状相同；步骤E：将增厚层覆盖于电路板表面，电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域，树脂孔位于裸露区域；步骤F：将树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光，本申请能够提高LDI对位的精度，提高了生产效率。
本发明授权FCBGA图形曝光工艺在权利要求书中公布了：1.一种FCBGA图形曝光工艺，其特征在于，包括： 步骤A:在电路板上钻设通孔； 步骤B：利用树脂塞孔机对所述通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，所述树脂孔内部含有用于保护所述通孔的树脂材料； 步骤C:在与所述电路板形状相同的治具上确定切割区域，对所述切割区域进行裁切，其中，所述切割区域为所述治具与所述树脂孔对应的区域； 步骤D：将所述治具置于增厚层表面，沿所述治具边缘对所述增厚层进行裁切，以使所述增厚层的形状与所述治具形状相同； 步骤E：将所述增厚层覆盖于所述电路板表面，使得所述电路板表面形成未被所述增厚层覆盖的裸露区域，所述树脂孔位于所述裸露区域； 步骤F：将所述树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与所述增厚层贴合后的所述电路板进行LDI曝光。
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