武汉光迅科技股份有限公司祝文欣获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉光迅科技股份有限公司申请的专利一种基板、TO-CAN组件及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116316040B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310349177.1，技术领域涉及：H01S5/02212；该发明授权一种基板、TO-CAN组件及封装方法是由祝文欣;郑庆立;汪钦设计研发完成，并于2023-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板、TO-CAN组件及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光电通信技术领域，提供了一种基板、TO‑CAN组件及封装方法。其中，所述基板上设置有第一导电层，所述第一导电层沿所述基板的正面向所述基板的侧面延伸，直到所述第一导电层延伸到所述基板的背面；与所述基板连接的信号板上设置有第四导电层，所述第四导电层和所述第一导电层通过连接剂连接，以实现所述基板和所述信号板之间的高频信号线路连接。本发明中，通过介质传输线的形式实现了高频信号线路连接，相对于现有技术中采用一排并列金丝进行高频信号线路连接而言，降低了高频信号线路连接的工艺难度，对金丝键合设备的依赖度低，而且采用介质传输线实现高频信号线路连接，降低了所述高频信号线路中的寄生参数。
本发明授权一种基板、TO-CAN组件及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种TO-CAN组件，其特征在于，所述TO-CAN组件包括：基板1、两个信号板2以及连接块3，其中： 基板1上设置有第一导电层11，所述第一导电层11沿所述基板1的正面向所述基板1的侧面延伸，直到所述第一导电层11延伸到所述基板1的背面，所述第一导电层11用于实现高频信号线路之间的连接； 所述基板1的长度大于所述连接块3的长度，所述基板1设置在所述连接块3上，所述基板1两侧伸出所述连接块3的两部分分别与不同的所述信号板2相对应，且所述基板1的两端和所述信号板2抵接； 所述信号板2上设置有第四导电层21，所述第四导电层21上对应位置设置有连接剂，所述第四导电层21和所述第一导电层11通过连接剂连接，连接工艺为共晶焊；以实现所述基板1和所述信号板2之间的高频信号线路连接。
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