武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申心兰获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申请的专利一种晶圆检测Mark点定位方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116258666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211101939.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种晶圆检测Mark点定位方法及应用是由申心兰;陈洪设计研发完成，并于2022-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆检测Mark点定位方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆检测Mark点定位方法，包括：获取晶圆检测图像同一索引下的所有画面图，通过涵盖待测Mark点周围信息的第一模板与对应的画面图进行粗定位；根据粗定位结果裁剪出粗定位区域，并通过只包含待测Mark点的第二模板与对应的粗定位区域进行精定位；根据粗定位结果和精定位结果计算各个待测Mark点的匹配得分，并对匹配得分进行排序，选取得分最高的待测Mark点作为准确定位的目标Mark点。其可以解决传统Mark点定位方法采用单模板匹配计算，在Mark点和非Mark点的背景非常相近的情况下容易出现错误定位的问题。
本发明授权一种晶圆检测Mark点定位方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测Mark点定位方法，其特征在于，包括： 获取晶圆检测图像同一索引下的所有画面图，通过涵盖待测Mark点周围信息的第一模板与对应的所述画面图进行粗定位； 根据粗定位结果裁剪出粗定位区域，并通过只包含所述待测Mark点的第二模板与对应的所述粗定位区域进行精定位； 根据粗定位结果和精定位结果计算各个所述待测Mark点的匹配得分，并对所述匹配得分进行排序，选取得分最高的所述待测Mark点作为准确定位的目标Mark点； 获取的所有所述画面图的视野范围相同，在所述通过涵盖待测Mark点周围信息的第一模板与对应的所述画面图进行粗定位之后，还包括： 将粗定位后的各所述画面图的Mark点之间的位置偏差作为检验条件进行判断； 将满足预设位置偏差的所述Mark点加入粗定位候选点序列； 若一画面图中的粗定位失败，则基于其他已成功满足所述预设位置偏差的画面图的Mark点粗定位信息，结合各画面的位置约束条件，在该失败画面中预测感兴趣区域并重新进行粗定位。
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