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龙图腾网获悉珠海景旺柔性电路有限公司申请的专利天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075069B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310013823.7，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板是由李帜;文丽梅;陈亚雪;邓承文设计研发完成，并于2023-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板在说明书摘要公布了：本申请涉及天线柔性线路板制作技术领域，公开了一种天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板，该天线柔性线路板制作方法包括：提供一基板，基板包括基材、第一铜层和第二铜层，基板上设置有导通孔，第一铜层上设置有器件焊盘和天线PAD；在第一铜层背离基材的一面贴附第一覆盖膜，并在第二铜层背离基材的一面贴附第二覆盖膜，第一覆盖膜设置有第一开窗口和第二开窗口，第二覆盖膜设置有第三开窗口；在贴合区域贴补强；在第二覆盖膜背离第二铜层的一面贴附屏蔽膜。本申请提供的天线柔性线路板制作方法，能够解决传统的天线柔性线路板制作方法工艺流程复杂、难度大，且存在品质风险的问题。

本发明授权天线柔性线路板制作方法及天线柔性线路板在权利要求书中公布了：1.一种天线柔性线路板制作方法，其特征在于，包括： 提供一基板，所述基板包括基材和分别设置在所述基材相对两面的第一铜层和第二铜层，所述基板上设置有贯穿所述基材、所述第一铜层和所述第二铜层的导通孔，所述导通孔的孔壁上设置有电性导通所述第一铜层和所述第二铜层的导电层，所述第一铜层上设置有第一外层线路，所述第一外层线路包括器件焊盘和天线PAD，所述第二铜层上设置有第二外层线路，所述基材背离所述第一铜层的一面具有与所述天线PAD相背的贴合区域； 在所述第一铜层背离所述基材的一面贴附第一覆盖膜，并在所述第二铜层背离所述基材的一面贴附第二覆盖膜，所述第一覆盖膜设置有暴露出所述器件焊盘的第一开窗口和暴露出所述天线PAD的第二开窗口，所述第二覆盖膜设置有暴露出所述贴合区域的第三开窗口； 在所述贴合区域贴补强，所述补强通过补强胶粘结在所述贴合区域，所述补强采用高频补强，所述补强胶采用高频纯胶； 在所述第二覆盖膜背离所述第二铜层的一面贴附屏蔽膜，所述屏蔽膜覆盖所述补强。

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