上海矽睿科技股份有限公司郭慧芳获国家专利权
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龙图腾网获悉上海矽睿科技股份有限公司申请的专利晶圆测试有效性控制方法、装置、计算机设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116068374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310081097.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆测试有效性控制方法、装置、计算机设备和存储介质是由郭慧芳;倪佳乐;徐兵兵;张水华设计研发完成，并于2023-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试有效性控制方法、装置、计算机设备和存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及一种圆测试有效性控制方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法包括：获取对晶圆上的芯片进行晶圆测试得到的晶圆测试信息；将晶圆测试信息与晶圆对应的设定测试信息进行对比，得到比较结果；根据比较结果判断晶圆在进行晶圆测试过程中是否发生错位；若晶圆在进行晶圆测试过程中未发生测试错位，则确定晶圆测试的测试数据有效。当晶圆在晶圆测试过程中发生测试错位可及时发现，提高了检测准确性。
本发明授权晶圆测试有效性控制方法、装置、计算机设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试有效性控制方法，其特征在于，包括： 获取对晶圆上的芯片进行晶圆测试得到的晶圆测试信息； 将所述晶圆测试信息与所述晶圆对应的设定测试信息进行对比，得到比较结果；所述晶圆测试信息包括多个指定位置的芯片的晶圆测试的测试结果，所述设定测试信息包括目标测试结果； 根据所述比较结果判断所述晶圆在进行晶圆测试过程中是否发生错位； 若所述晶圆在进行晶圆测试过程中未发生测试错位，则确定晶圆测试的测试数据有效； 其中，所述晶圆测试信息包括多个第二指定位置的芯片的晶圆测试的测试结果，所述第二指定位置的芯片为晶圆次边缘位置的芯片，即指晶圆上与边缘位置的芯片相邻的芯片；所述目标测试结果包括第二目标测试结果，所述第二目标测试结果为所述第二指定位置的芯片无整行或整列的失效。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海矽睿科技股份有限公司，其通讯地址为：200050 上海市长宁区定西路1328号3楼307室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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