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龙图腾网获悉深存科技(无锡)有限公司申请的专利一种芯片测试系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115980552B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310089002.1，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片测试系统和方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片测试系统和方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片测试系统，涉及芯片检测领域，系统包括上位机、程控电源、实装测试板、ZYNQ主控芯片、待测芯片、电源芯片模块和通信串口模块；ZYNQ主控芯片和待测芯片之间通过第一和第二总线连接，ZYNQ主控芯片通过通信串口模块与上位机连接；电源芯片模块通过程控电源与上位机连接，且分别连接ZYNQ主控芯片和待测芯片；上位机用于通过通信串口模块向ZYNQ主控芯片发送测试指令，控制系统进入DFT模式或实装模式，对待测芯片进行测试。本系统利用ZYNQ芯片中PLFPGA的并行能力和PSARM的实装功能，集成了ATE测试板和实装测试板的功能，测试过程无需重复装载，减少了测试周期，大大提高了测试效率。

本发明授权一种芯片测试系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括上位机、程控电源、实装测试板、装载在实装测试板上的ZYNQ主控芯片、待测芯片、电源芯片模块、和通信串口模块； 所述ZYNQ主控芯片和所述待测芯片之间通过第一总线和第二总线相互连接，所述ZYNQ主控芯片通过所述通信串口模块与所述上位机通信连接；所述电源芯片模块通过所述程控电源与所述上位机连接，且所述电源芯片模块分别连接所述ZYNQ主控芯片和所述待测芯片，用于系统供电； 所述上位机用于通过所述通信串口模块向所述ZYNQ主控芯片发送DFT指令或实装指令，控制系统进入扫描链DFT模式或实装模式，并对所述待测芯片进行测试；在DFT模式下，所述ZYNQ主控芯片通过其中的PLFPGA的并行功能，并行发起对所述待测芯片中若干电路进行扫描；在实装功能模式下，所述ZYNQ主控芯片通过在其中的PSARM和所述待测芯片中运行实装功能测试程序，对所述待测芯片进行实装功能测试；所述第一总线用于DFT模式下数据交互，所述第二总线用于实装模式下数据交互。

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