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龙图腾网获悉海铭德(岳阳)科技有限公司申请的专利一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115866919B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211555180.0，技术领域涉及：H05K3/303；该发明授权一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法是由蒋海兵;欧阳小波;蔡方春设计研发完成，并于2022-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法，该装置包括：保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至控制器；上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至控制器；下料机，包括：芯片治具出料轨道、芯片治具下料缓存平台及下料抓取机械手，均电连接至控制器。该发明实现了简易、高效、快捷、精准的芯片自动装配中保压上下料的方案。

本发明授权一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，包括：保压机、上料机、下料机及控制器；其中， 所述保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至所述控制器；所述芯片治具输送轨道，从送入芯片治具的上板机朝向所述上料机延伸，在所述芯片治具输送轨道预设位置设置芯片治具检测记录位点及保压位点；所述芯片治具检测器设置于所述芯片治具检测记录位点的上部下部，将所述芯片治具的检测记录数据传输至所述控制器；所述保压机构设置于所述保压位点的上部下部，对传送至该处的所述芯片治具进行保压；所述保压自动测力机构，设置于所述保压位点的两侧，保证以恒定的压力压在所述芯片治具的芯片上； 所述上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具进料轨道，连接于所述芯片治具输送轨道及贴片机，在所述芯片治具进料轨道上预设位置设置有芯片治具上料检测位点；所述芯片治具上料检测器，位于所述芯片治具上料检测位点的上部下部，将所述芯片治具的上料检测记录数据传输至所述控制器；所述芯片治具上料缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手，位于所述芯片治具进料轨道上方，将经过检测后的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具上料缓存平台； 所述下料机，包括：芯片治具出料轨道、芯片治具下料缓存平台及下料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具出料轨道，连接于所述贴片机，接收完成贴片的所述芯片治具；所述芯片治具下料缓存平台，为位于所述芯片治具出料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述下料抓取机械手，位于所述芯片治具出料轨道上方，将完成贴片的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具下料缓存平台。

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