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龙图腾网获悉深圳市华科芯微半导体技术有限公司申请的专利用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115623848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211171121.3，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置是由李静婷;李万喜;章日华;尹勇军;刘素芬;夏未强;钟锦新设计研发完成，并于2022-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置，该方法包括以下步骤：得到载体，将载体从母料上分割后得到载体；载体预处理，将载体移动至涂覆装置，并在载体的左右两侧涂覆锡膏；安装P粒子，将载体移动至P粒子安装台，并将P粒子安装至载体上涂覆有锡膏的其中一侧，并将未安装P粒子的另一侧视为空白侧；安装N粒子，将载体移动至N粒子安装台，并将N粒子安装至载体上涂覆有锡膏的空白侧，得到半导体制冷片；出料，将半导体制冷片移动至出料口，完成出料。本发明采用将载体在一台机器上同时安装P粒子与N粒子成为半导体制冷片，减少了资源损耗，节省了人力，提高工作效率。

本发明授权用于tec半导体粒子贴合的制备工艺及装置在权利要求书中公布了：1.一种用于tec半导体粒子贴合的装置10，应用于半导体制冷片，其特征在于，包括： 装置主体100； 涂覆装置200，所述涂覆装置200设置于所述装置主体100上，所述涂覆装置200用以涂覆锡膏； P粒子安装台300，所述P粒子安装台300与所述装置主体100进行连接，所述P粒子安装台300用以安装P粒子； N粒子安装台400，所述N粒子安装台400与所述装置主体100进行连接，所述N粒子安装台400用以安装N粒子； 移动平台500，所述移动平台500设置于所述装置主体100上，所述移动平台500包括第一平台510与第二平台520，所述第一平台510与所述第二平台520以能移动的方式与所述装置主体100连接，所述第一平台510与所述第二平台520用以转移所述半导体制冷片； 所述装置还被配置为执行用于tec半导体粒子贴合的制备工艺，所述制备工艺包括以下步骤： 得到载体，将载体从母料上分割后得到载体； 载体预处理，将载体移动至涂覆装置200，并在载体的左右两侧涂覆锡膏； 安装P粒子，将载体移动至P粒子安装台300，并将P粒子安装至载体上涂覆有锡膏的其中一侧，并将未安装P粒子的另一侧视为空白侧； 安装N粒子，将载体移动至N粒子安装台400，并将N粒子安装至载体上涂覆有锡膏的空白侧，得到半导体制冷片； 出料，将半导体制冷片移动至出料口，完成出料。

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