安徽耐科装备科技股份有限公司方唐利获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽耐科装备科技股份有限公司申请的专利一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205607U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520934925.7，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构是由方唐利;何豪佳;张国伟;钱彭;陈海涛;左晨设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构，涉及半导体封装技术领域，包括震动圆盘、整列台、拿取机械手和升降部，所述震动圆盘的输出端设置有U形输送槽，且U形输送槽的一侧设有挡板，还设置有挡杆，所述挡杆位于所述U形输送槽的上方；所述整列台上安装有第一横向位移机构，且所述第一横向位移机构上安装有活动板，所述活动板上成排设置有多个容纳开口，所述整列台上设有进料开口，且与进料开口向轮设置有矩形结构的翻转腔，所述翻转腔位于所述容纳开口的下方。本树脂整列上料结构采用树脂立式出料，无需拿取机械手进行翻转操作，可有效提高树脂料的上料效率。
本实用新型一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装设备的树脂整列上料结构，包括震动圆盘1、整列台2、拿取机械手3和升降部4，所述震动圆盘1的输出端设置有U形输送槽101，且U形输送槽101的一侧设有挡板102,其特征在于：还设置有挡杆103，所述挡杆103位于所述U形输送槽101的上方； 所述整列台2上安装有第一横向位移机构201，且所述第一横向位移机构201上安装有活动板202，所述活动板202上成排设置有多个容纳开口204，所述整列台2上设有进料开口203，且与进料开口203向轮设置有矩形结构的翻转腔205，所述翻转腔205位于所述容纳开口204的下方。
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