苏州欣威晟电子科技有限公司何霁获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州欣威晟电子科技有限公司申请的专利一种半导体蚀刻工艺专用石英环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520629347.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体蚀刻工艺专用石英环是由何霁;徐俊怡设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体蚀刻工艺专用石英环在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体蚀刻工艺专用石英环，包括环基体，所述环基体的侧壁固定安装有防护凸边，环基体的上下端连接有连接组件，连接组件能够使半导体蚀刻工艺专用石英环提升防护性，所述连接组件包括第一连接环和第二连接环，所述第一连接环螺纹连接在环基体的顶部，所述第二连接环螺纹连接在环基体的底部，涉及石英环技术领域：通过对半导体蚀刻工艺专用石英环的上下端设置连接组件，通过第二连接环对石英环向下延伸安装，增加环体的稳定性，通过第一连接环和防护顶环的可拆卸式安装，盖住石英环顶部，提升半导体蚀刻工艺专用石英环顶部防护性。
本实用新型一种半导体蚀刻工艺专用石英环在权利要求书中公布了：1.一种半导体蚀刻工艺专用石英环，包括环基体1，所述环基体1的侧壁固定安装有防护凸边11，其特征在于： 环基体1的上下端连接有连接组件2，连接组件2能够使半导体蚀刻工艺专用石英环提升防护性； 所述连接组件2包括第一连接环21和第二连接环23，所述第一连接环21螺纹连接在环基体1的顶部，所述第二连接环23螺纹连接在环基体1的底部； 所述环基体1的顶部开设有第一螺纹槽24，所述第一连接环21的底部固定安装螺纹环29，所述螺纹环29螺纹连接到第一螺纹槽24内，所述第一连接环21的边缘罩在防护凸边11的侧壁； 所述第一连接环21的顶部固定安装凸环27，所述凸环27上卡接防护顶环22，所述防护顶环22和第一连接环21之间通过螺栓连接； 所述第一连接环21的顶部和防护顶环22上均开设有用于安装螺栓的螺栓槽28； 所述环基体1的侧壁设置有密封环25，所述环基体1的底部开设有第二螺纹槽26，所述第二螺纹槽26内螺纹连接第二连接环23。
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