合肥君瓷封装电子科技有限公司黄攀恒获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥君瓷封装电子科技有限公司申请的专利一种便于组装的金属封装外壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205482U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521025043.5，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种便于组装的金属封装外壳是由黄攀恒;余自琦设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于组装的金属封装外壳在说明书摘要公布了：本申请涉及金属封装外壳技术领域，且公开了一种便于组装的金属封装外壳，包括下壳体，所述下壳体的顶端内壁上开设有配合槽，所述配合槽内通过卡接组件固定卡接有固定框，所述固定框的顶部固定连接有上壳盖，所述卡接组件包括贯穿下壳体设置的卡接柱，所述下壳体位于卡接柱的外侧开设有移动槽，所述移动槽的内部滑动设置有移动块，所述移动块与卡接柱固定连接，且移动块与移动槽侧壁之间设置有弹簧，且固定框的外壁上开设有与卡接柱相配合的卡接槽；本申请通过弹簧可以推动移动块带动卡接柱伸入卡接槽内部，实现上壳盖与下壳体的固定连接，反之拉动卡接柱即可使上壳盖与下壳体分离，提高了装置组装的便捷性。
本实用新型一种便于组装的金属封装外壳在权利要求书中公布了：1.一种便于组装的金属封装外壳，包括下壳体1，其特征在于：所述下壳体1的顶端内壁上开设有配合槽11，所述配合槽11内通过卡接组件3固定卡接有固定框21，所述固定框21的顶部固定连接有上壳盖2，所述卡接组件3包括贯穿下壳体1设置的卡接柱31，所述下壳体1位于卡接柱31的外侧开设有移动槽32，所述移动槽32的内部滑动设置有移动块33，所述移动块33与卡接柱31固定连接，且移动块33与移动槽32侧壁之间设置有弹簧34，且固定框21的外壁上开设有与卡接柱31相配合的卡接槽22。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥君瓷封装电子科技有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市肥西县经济开发区繁华西路灵西创谷B39室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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