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陕西华经微电子股份有限公司段晓燕获国家专利权

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龙图腾网获悉陕西华经微电子股份有限公司申请的专利一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205323U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520967090.5,技术领域涉及:H05K1/181;该实用新型一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构是由段晓燕;王永生;毛国华;曹庆;张红娟;路怡乐;薛静蓉;邱亚立设计研发完成,并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构,包括引线,通孔,陶瓷基座,弹性膜片和弹性膜片电极,所述陶瓷基座上设有金属化通孔,在通孔内壁涂覆钯银浆料形成钯银导体;将中温银浆印刷固化在弹性膜片电极与金属化通孔的结合面,用于将弹性膜片电极导通至金属化通孔;在与基座通孔相连的焊盘上涂覆焊膏,将引线插入,固定在焊盘焊膏内,使用回流焊炉焊接引线,将弹性膜片电极引出。本实用新型通过通孔金属化实现低阻通路,结合银浆的柔性缓冲,解决乐热膨胀系数不匹配导致的应力开裂问题,解决了传统点银胶焊接可靠性低的问题,提升传感器的长期稳定性和抗疲劳性能。

本实用新型一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构在权利要求书中公布了:1.一种陶瓷平膜式压力传感器电极引出结构,包括引线1、通孔2、陶瓷基座3、弹性膜片4和弹性膜片电极5,其特征在于,所述陶瓷基座3上设有金属化通孔2,在通孔内壁涂覆钯银浆料形成钯银导体8;将中温银浆7印刷固化在弹性膜片电极5与金属化通孔2的结合面,用于将弹性膜片电极5导通至金属化通孔2;在与基座通孔2相连的焊盘上涂覆焊膏9,将引线1插入,固定在焊盘焊膏9内,焊接引线1,将弹性膜片电极5引出。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人陕西华经微电子股份有限公司,其通讯地址为:710065 陕西省西安市电子西街3号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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