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鸿利智汇集团股份有限公司刘智勇获国家专利权

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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205311U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521083998.6,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型基板是由刘智勇;林德顺;赵伟;刘玉华;翟伟雄;贺红妹;李俊东设计研发完成,并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

基板在说明书摘要公布了:本申请提供了一种基板,包括基层、堆叠结构和石墨烯层,基层具有相对设置的正面和背面,堆叠结构至少位于基层的正面上,石墨烯层至少位于堆叠结构背离基板的表面上,堆叠结构包括至少两个应力缓冲层,每个应力缓冲层的热膨胀系数都介于基层的热膨胀系数与石墨烯层的热膨胀系数之间,且越靠近基层的应力缓冲层的热膨胀系数越大。本申请中的石墨烯层能够快速散热,提高基板的散热性能,降低板上器件的工作温度,提升稳定性,利用至少两个应力缓冲层在石墨烯层与基层之间形成热膨胀系数过渡区,可以降低热应力集中,减小键合层断裂、界面剥离或基板开裂变形等问题,延长基板的寿命,应力缓冲层还可以辅助散热,进一步提高基板的散热效率。

本实用新型基板在权利要求书中公布了:1.一种基板,其特征在于,包括基层100、堆叠结构200和石墨烯层300,所述基层100具有相对设置的正面和背面,所述堆叠结构200至少位于所述基层100的正面上,所述石墨烯层300至少位于所述堆叠结构200背离所述基层100的表面上; 所述堆叠结构200包括至少两个应力缓冲层,每个所述应力缓冲层的热膨胀系数都介于所述基层100的热膨胀系数与所述石墨烯层300的热膨胀系数之间,且越靠近所述基层100的所述应力缓冲层的热膨胀系数越大。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人鸿利智汇集团股份有限公司,其通讯地址为:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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