深圳科摩思智能科技有限公司夏俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳科摩思智能科技有限公司申请的专利软接触式芯片测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224203371U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521352332.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型软接触式芯片测试结构是由夏俊杰;顾红伟设计研发完成，并于2025-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本软接触式芯片测试结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试设备装置领域，公开了软接触式芯片测试结构，包括第一板座，第一板座包括相对的第一面和第二面，第一面上设置有至少一个第一限位槽，第二面上设置有与第一限位槽对应贯穿第二限位槽，第一限位槽和第二限位槽内分别限位设置有用于限位芯片的限位框和导电胶，导电胶包括导电胶固定框架和固定在导电胶固定框架内且一端延伸到第一限位槽内限位框对应一端的绝缘固定部，绝缘固定部内分隔列布设置有贯穿凸出于两端的弹性导电柱，导电胶固定框架的外围设置有多个限位固定孔，第二限位槽内与限位固定孔对应位置设置有与限位固定孔配合弹性限位固定导电胶的固定限位柱。安装拆卸简单的同时导电胶也不易脱落和损坏。
本实用新型软接触式芯片测试结构在权利要求书中公布了：1.一种软接触式芯片测试结构，其特征在于：包括第一板座100，所述第一板座100包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有至少一个第一限位槽110且第二面上设置有与第一限位槽110对应贯穿第二限位槽120，所述第一限位槽110内限位设置有用于限位芯片的限位框200，所述第二限位槽120内限位设置有导电胶，所述导电胶包括导电胶固定框架310和固定在导电胶固定框架310内且一端延伸到第一限位槽110内限位框200对应一端的绝缘固定部320，所述绝缘固定部320内分隔列布设置有贯穿凸出于两端的弹性导电柱330，所述导电胶固定框架310的外围设置有多个限位固定孔311，所述第二限位槽120内与限位固定孔311对应位置设置有与限位固定孔311配合弹性限位固定导电胶的固定限位柱400。
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