武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司刘兆庆获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申请的专利一种带温控的半导体功率器件测试治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224203221U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520831860.3，技术领域涉及：G01R1/02；该实用新型一种带温控的半导体功率器件测试治具是由刘兆庆;张鑫;王瑞星;卫紫彤;周朗设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带温控的半导体功率器件测试治具在说明书摘要公布了：本申请属于器件测试领域，具体公开了一种带温控的半导体功率器件测试治具，其包括治具底座、翻盖、温控组件和导通模块，该测试治具包括位于治具底座和翻盖之间的器件主体压接区和针脚压接区，所述温控组件设置于器件主体压接区，所述导通模块设置于针脚压接区，器件本体测试时，器件本体的主体部分位于器件主体压接区，器件本体的针脚部分位于针脚压接区。通过本申请测试装置的结构设计，能够监测器件测试时的温度，并根据测试需要进行温度调控，提高半导体功率器件测试结果的准确性。
本实用新型一种带温控的半导体功率器件测试治具在权利要求书中公布了：1.一种带温控的半导体功率器件测试治具，其特征在于，包括治具底座1、翻盖2、温控组件3和导通模块4，该测试治具包括位于治具底座1和翻盖2之间的器件主体压接区和针脚压接区，所述温控组件3设置于器件主体压接区，所述导通模块4设置于针脚压接区，器件本体测试时，器件本体的主体部分位于器件主体压接区，器件本体的针脚部分位于针脚压接区。
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