芯云纵横半导体(上海)有限公司王伟君获国家专利权
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龙图腾网获悉芯云纵横半导体(上海)有限公司申请的专利手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224202435U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520951319.6，技术领域涉及：G01B21/02；该实用新型手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备是由王伟君;朱渊;赵达君设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备，涉及半导体测试设备技术领域，本实用新型提供的手测台X轴校正装置包括下载台、上载台、承载组件和弹性浮动组件；承载组件通过弹性浮动组件与下载台连接，承载组件沿X轴相对于弹性浮动组件具有浮动余量，承载组件设有芯片安装腔和第一定位孔；上载台与下载台沿Z轴活动连接，上载台安装有沿Z轴与芯片安装腔相对设置的探针，上载台设有用于插装至第一定位孔内的第一定位件。本实用新型提供的手测台X轴校正装置可减少结构件分离带来的组合结构公差，调节也更灵活可控，在X轴方向定位不准确时可快速进行校正。
本实用新型手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种手测台X轴校正装置，其特征在于，包括下载台1、上载台2、承载组件4和弹性浮动组件5； 所述承载组件4通过弹性浮动组件5与所述下载台1连接，所述承载组件4沿X轴相对于所述弹性浮动组件5具有浮动余量，所述承载组件4设有芯片安装腔421和第一定位孔422； 所述上载台2与所述下载台1沿Z轴活动连接，所述上载台2安装有沿所述Z轴与所述芯片安装腔421相对设置的探针21，所述上载台2设有用于插装至所述第一定位孔422内的第一定位件231。
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