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南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司周勇胜获国家专利权

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龙图腾网获悉南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司申请的专利一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118973142B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411220498.2,技术领域涉及:H05K3/42;该发明授权一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法是由周勇胜;陈松;赵波吉;杜军设计研发完成,并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法在说明书摘要公布了:一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法,其包括如下步骤:步骤一、提供一板件,所述板件上设置有若干间隔设置的铜层;步骤二、开槽,在顶部铜层向下开一凹槽,步骤三、沉铜,在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层;步骤四、压干膜,在沉铜层外侧压膜层;步骤五、曝光;步骤六,显影;将曝光区以外的膜层去除掉,于曝光区形成一凸块。步骤七、在顶部铜层外表面及间隙区电镀铜,形成电镀层;步骤八、退膜;于电镀层中部形成盲槽;步骤九、微蚀。本发明通过开槽后、压膜曝光显影的方式,在凹槽中部形成膜凸块,控制干膜边缘与槽体边缘之间的间距,利用填孔的原理,将铜厚镀厚,要远优于传统方法。

本发明授权一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法在权利要求书中公布了:1.一种PCB侧壁厚铜底部薄铜金属化梯形盲槽的制作方法,其特征在于,包括如下步骤: 步骤一、提供一板件,所述板件上设置有若干间隔设置的铜层;其中,所述铜层设置有四层,其中顶部铜层与第二铜层之间间距大于其它相邻铜层之间的间距; 步骤二、开槽,在顶部铜层向下开一凹槽,所述凹槽呈梯形设置,并呈外侧大内侧小的结构设置,该凹槽的底端延伸至第二铜层的顶面上; 步骤三、沉铜,在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层; 步骤四、压干膜,在沉铜层外侧压膜层,该膜层覆盖于凹槽及顶部铜层;所述膜层填充于所述凹槽内,且该膜层的顶面平齐; 步骤五、曝光,所述膜层上设置有曝光区,该曝光区设置于凹槽的正中部位置; 步骤六,显影;将曝光区以外的膜层去除掉,于曝光区形成一凸块,该凸块与凹槽的侧壁存在间隙区,该间隙区的间隙距离范围为60-125μm; 步骤七、电镀;在顶部铜层外表面及间隙区电镀铜,形成电镀层,所述电镀层设于沉铜层的外侧;所述电镀层填充满所述间隙区,且电镀层于所述凸块周沿形成内凹的弧面状设置; 步骤八、退膜;将中间的膜层凸块清除掉,使电镀层露出,并于电镀层中部形成盲槽; 步骤九、微蚀,对电镀层的外表面进行微蚀,并将盲槽底部的电镀层蚀刻掉,露出第二铜层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司,其通讯地址为:226000 江苏省南通市通州区金新街道希望路189号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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