深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司张旗获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司申请的专利LED显示屏封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118588841B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410804212.9,技术领域涉及:H10H29/852;该发明授权LED显示屏封装方法是由张旗;肖洲;陈依籍;徐梦梦;石昌金;丁崇彬设计研发完成,并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED显示屏封装方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种LED显示屏封装方法,包括:将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上,其中,所述第一封装胶层通过加热至软化后下压至填充于所述灯板上的多个灯珠之间的间隙空间中来形成于所述灯板上,位于所述灯珠顶面上方的所述第一封装胶层的厚度为0‑10um,所述第二封装胶层位于所述第一封装胶层的背离所述灯板的一侧,并覆盖所述灯珠,所述第一封装胶层能够遮光,所述第二封装胶层能够供所述灯珠发射的光线透过。该LED显示屏封装方法降低了工艺难度及制造成本,提高了底黑效果的一致性,提高了LED显示屏的出光效率,降低了LED显示屏的功耗。
本发明授权LED显示屏封装方法在权利要求书中公布了:1.一种LED显示屏封装方法,其特征在于,包括: 将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上,其中,所述第一封装胶层通过加热至软化后下压至填充于所述灯板上的多个灯珠之间的间隙空间中来形成于所述灯板上,位于所述灯珠顶面上方的所述第一封装胶层的厚度为0-10um,所述第二封装胶层位于所述第一封装胶层的背离所述灯板的一侧,并覆盖所述灯珠,所述第一封装胶层能够遮光,所述第二封装胶层能够供所述灯珠发射的光线透过; 所述将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上包括: 先将所述第一封装胶层下压至所述灯板上,再将所述第二封装胶层下压至所述第一封装胶层上; 其中,所述先将所述第一封装胶层形成于所述灯板上包括: 将第一胶膜加热至其中的所述第一封装胶层软化,其中,所述第一胶膜包括所述第一封装胶层及形成于所述第一封装胶层上的缓冲胶层,所述缓冲胶层为硅胶或橡胶制成的弹性功能层,所述缓冲胶层的厚度为所述第一封装胶层的厚度的2-3倍,所述缓冲胶层的邵A硬度小于60HA,所述缓冲胶层与所述第一封装胶层之间的粘附力小于预设力值,所述预设力值为100kgf,以使得所述第一封装胶层在所述缓冲胶层的下压过程中被刺破;在下压所述缓冲胶层过程中,所述缓冲胶层对应相邻两所述灯珠之间的间隙空间的部分通过自身弹性变形朝向所述间隙空间凸出,以使得所述间隙空间内的所述第一封装胶层在所述缓冲胶层的按压下其上表面形成中部下凹的弧面,其中,所述间隙空间内的第一封装胶层的边沿与所述灯珠的顶面平齐,以遮挡所述灯珠的侧面的全部; 将所述第一胶膜的所述第一封装胶层朝向所述灯珠,并下压所述缓冲胶层,直至将所述第一胶膜下压至第一封装胶层填充好所述间隙空间,且避让所述灯珠顶面; 固化所述第一封装胶层; 撕除所述缓冲胶层; 或者, 所述将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上包括: 将层叠设置的所述第一封装胶层与所述第二封装胶层下压至所述灯板上,所述第一封装胶层的材质与所述第二封装胶层的材质相同; 所述将层叠设置的所述第一封装胶层与所述第二封装胶层下压至所述灯板上包括,将第三胶膜下压至所述灯板上,所述第三胶膜包括层叠设置的所述第一封装胶层、所述第二封装胶层及第二重离型膜层,所述第一封装胶层的厚度大于或等于10um,所述第一封装胶层与所述第二封装胶层的总厚度为所述灯珠与所述灯板的基板之前断差的1.2-1.5倍; 所述将第三胶膜下压至所述灯板上包括:加热所述第三胶膜至所述第一封装胶层软化,且所述第一封装胶层的软化程度大于所述第二封装胶层的软化程度,然后将所述第三胶膜的所述第一封装胶层朝向所述灯珠,并下压所述第二重离型膜层,直至将所述第三胶膜下压至第一封装胶层填充好所述间隙,且所述灯珠顶面上方的第一封装胶层的厚度小于10um,然后进行所述第三胶膜固化,最后撕除所述第二重离型膜层; 所述加热所述第三胶膜至所述第一封装胶层软化包括:加热所述灯板,在所述灯板表面达到预设温度后,将所述第三胶膜下压至所述第一封装胶层贴合于所述灯珠,直至所述第一封装胶层通过吸收所述灯珠的热量而软化,且所述第一封装胶层的软化程度大于所述第二封装胶层的软化程度,以避免所述第一封装胶层与所述第二封装胶层发生相融现象。
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