软银股份有限公司筒井多圭志获国家专利权
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龙图腾网获悉软银股份有限公司申请的专利使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114730750B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080079040.3，技术领域涉及：H10W40/30；该发明授权使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路是由筒井多圭志设计研发完成，并于2020-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路在说明书摘要公布了：本申请公开了一种三维层叠集成电路，其中，具备半导体芯片的封装件和具备开口部的中介层基板通过各自的电极端子和电极焊盘而交替层叠，所述封装件和所述中介层基板具备在层叠的状态下在层叠方向和所述电极端子彼此之间产生空隙的形状的电极端子和用于连结所述电极端子的电极焊盘、以及用于保持层叠时的准确的定位和连结的引导孔，通过所述封装件和所述中介层基板的连结而形成层间通信路径，通过使冷却液在所述空隙中流动而进行浸渍冷却。
本发明授权使用了基于半导体封装件以及开孔中介层的浸渍冷却方式的三维层叠集成电路在权利要求书中公布了：1.一种三维层叠集成电路，以将具备半导体芯片的封装件和在搭载半导体芯片的位置具备开口部的中介层基板通过各自的电极端子和电极焊盘交替地层叠的浸渍为前提，其中， 所述封装件和所述中介层基板为通过下表面的电极端子而在层叠方向与所述电极端子彼此之间产生空隙的形状， 在所述封装件和所述中介层基板的上表面设有用于连结所述电极端子的几何学形状的电极焊盘， 所述封装件和所述中介层基板的所述电极端子和所述电极焊盘沿上下以1：1电连接， 在所述封装件和所述中介层基板设有用于在层叠时进行准确的定位和保持连结的引导孔， 通过所述封装件与所述中介层基板的连结，由所述电极端子和电极焊盘形成层间通信路径， 通过使冷却液在所述封装件和所述中介层基板的所述电极端子彼此之间产生的空隙中流动来进行浸渍冷却。
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