山东瑞启微电子科技有限公司刘昭麟获国家专利权
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龙图腾网获悉山东瑞启微电子科技有限公司申请的专利一种半导体元器件的装配工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192426U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521145835.6，技术领域涉及：H10W74/01；该实用新型一种半导体元器件的装配工装是由刘昭麟设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元器件的装配工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及工装夹具技术领域，尤其是一种半导体元器件的装配工装，包括底座和上盖，所述底座内设置有定位槽，所述定位槽内设置有模组，所述模组内设置有多个工位，所述底座上开设有多个与所述工位相配合的气孔，所述底座上开设有与多个所述气孔连接的排气管，所述底座的一侧设置有与所述排气管相配合的排气孔，所述工位上均放置有用于承载晶圆的引线架，所述上盖上开设有与所述工位相配合的注塑孔，通过排气孔外接负压装置，对底座内进行抽负压操作，从而将底模上残存的碎屑沿气孔、排气管直至排气孔排出，防止碎屑影响晶圆的性能，通过设置导气槽将底模工位内的碎屑吸出。
本实用新型一种半导体元器件的装配工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体元器件的装配工装，包括底座1和上盖2，其特征在于，所述底座1内设置有定位槽3，所述定位槽3内设置有模组4，所述模组4内设置有多个工位5，所述底座1上开设有多个与所述工位5相配合的气孔11，所述底座1上开设有与多个所述气孔11连接的排气管12，所述底座1的一侧设置有与所述排气管12相配合的排气孔13，所述工位5上均放置有用于承载晶圆的引线架51，所述上盖2上开设有与所述工位5相配合的注塑孔21。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人山东瑞启微电子科技有限公司，其通讯地址为：250107 山东省济南市历城区郭店街道济南临港国际智能制造产业园6号楼东侧一楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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