上饶市金达威智能科技有限公司张佳文获国家专利权
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龙图腾网获悉上饶市金达威智能科技有限公司申请的专利一种电路板多层压合装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224192157U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520887783.3,技术领域涉及:H05K3/46;该实用新型一种电路板多层压合装置是由张佳文;邱灵敏设计研发完成,并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板多层压合装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种电路板多层压合装置,解决了电路板加工用多层压合装置在使用的过程中,在压合后无法快速对载具定位槽内部的电路板进行顶出的问题,其包括定位放置座,定位放置座的内部开设有定位放置槽,定位放置槽的内部底端开设有板槽,板槽的底端中部开设有条形槽,且条形槽的底部延伸至定位放置座的底部,定位放置座的外侧固定安装有控制开关,定位放置座的底部固定安装有调节顶出组件,调节顶出组件的底部固定安装有支撑底板;本实用新型,使得电路板加工用多层压合装置在使用的过程中,在压合后能够快速对载具定位槽内部的电路板进行顶出,确保工作人员便于对其进行取出,从而便于达到更好的实用性。
本实用新型一种电路板多层压合装置在权利要求书中公布了:1.一种电路板多层压合装置,包括定位放置座1,其特征在于:所述定位放置座1的内部开设有定位放置槽2,定位放置槽2的内部底端开设有板槽3,板槽3的底端中部开设有条形槽4,且条形槽4的底部延伸至定位放置座1的底部,定位放置座1的外侧固定安装有控制开关5,定位放置座1的底部固定安装有调节顶出组件6,调节顶出组件6的底部固定安装有支撑底板7,定位放置座1远离控制开关5的一侧设置有支撑架8,且支撑架8固定安装于支撑底板7的顶部,支撑架8的顶端内部固定贯穿安装有液压杆9,液压杆9的底部固定安装有压合板10,且压合板10位于定位放置槽2的正上方。
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