瓷金科技(河南)有限公司刘永良获国家专利权
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龙图腾网获悉瓷金科技(河南)有限公司申请的专利一种陶瓷封装基座及晶振获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224191915U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521114795.9，技术领域涉及：H03H9/05；该实用新型一种陶瓷封装基座及晶振是由刘永良;孙小堆;李亚荷;禹贵星;潘亚蕊设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装基座及晶振在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种陶瓷封装基座及晶振，包括单层陶瓷基座以及可伐环；所述可伐布置在所述单层陶瓷基座表面，所述可伐环与所述单层陶瓷基座围成容置腔；在所述容置腔内的单层陶瓷基座表面设有电极焊盘以及第一通孔；所述第一通孔内设有延伸方向垂直于所述单层陶瓷基座的导电结构；所述单层陶瓷基座表面还设有金属线，所述金属线一端连接电极焊盘，另一端连接所述导电结构；所述金属线的宽度小于或等于所述第一通孔直径。本申请实施例能够简化生产工艺，提高封装可靠性和长期稳定性，另外本申请能够减少贵金属用量，有效降低生产成本。
本实用新型一种陶瓷封装基座及晶振在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装基座，其特征在于，包括单层陶瓷基座100以及可伐环101；所述可伐环101布置在所述单层陶瓷基座100表面，所述可伐环101与所述单层陶瓷基座100围成容置腔102；在所述容置腔102内的单层陶瓷基座100表面设有电极焊盘103以及第一通孔104；所述第一通孔104内设有延伸方向垂直于所述单层陶瓷基座100的导电结构105；所述单层陶瓷基座100表面还设有金属线106，所述金属线106一端连接电极焊盘103，另一端连接所述导电结构105；所述金属线106的宽度小于或等于所述第一通孔104直径。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瓷金科技(河南)有限公司，其通讯地址为：450000 河南省郑州市登封市产业集聚区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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