绍兴芯链半导体科技有限公司陈柏熹获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴芯链半导体科技有限公司申请的专利一种半导体光掩膜保护膜注塑盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224184899U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521174682.8，技术领域涉及：B65D53/00；该实用新型一种半导体光掩膜保护膜注塑盒是由陈柏熹;李佳珍设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体光掩膜保护膜注塑盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体光掩膜保护膜注塑盒，包括上下盖分体式密封腔体。上下盖表面的顶针接触区域设有与顶针中心对齐的气密凹槽，其形状、面积为顶针接触面积1.5‑3倍及深度0.1‑0.3mm与顶针匹配，边缘圆弧倒角≥0.1mm，通过一体注塑成型容纳顶针痕迹。合盖后核心密封区为凹槽外围平整表面占比＞80％，平面度误差≤5μm，真空度≤10Pa，有效阻隔颗粒污染物。上下盖凹槽对称布局、共用模具，装配效率提升30％，良率达95％以上，适用于半导体精密封装，解决传统顶针痕迹导致的气密缺陷。
本实用新型一种半导体光掩膜保护膜注塑盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体光掩膜保护膜注塑盒，其特征在于，包括： 主体，由上盖、下盖两部分组成，所述上盖和下盖合盖后形成封闭空间； 针点，设置于上、下盖的内侧或外侧表面；以及 气密凹槽，与针点对应设置以容纳针点。
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