深南电路股份有限公司罗文渊获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利封装结构、封装方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121728666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610233761.4，技术领域涉及：H05K1/183；该发明授权封装结构、封装方法及电路板是由罗文渊;王泽东;黄欣;文子龙设计研发完成，并于2026-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、封装方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装结构、封装方法及电路板。本发明实施例的封装结构包括线路板、预埋器件组、第一增层结构和第二增层结构。其中，线路板具有至少一个沿其厚度方向贯穿其的预埋槽，同时预埋器件组设于预埋槽内，且预埋器件组的外周面和预埋槽的内周面之间设有第一间隙；第一增层结构设于线路板厚度方向上的一侧面，且预埋器件组与第一增层结构相连；第二增层结构设于线路板厚度方向上的另一侧面，且预埋器件组与第二增层结构相连。线路板上设有第一通道，第一通道的一端与第一间隙相连通，第一通道的另一端延伸至线路板的侧缘，且第一通道的另一端与线路板的外部相连通。因此，本发明实施例的封装结构能够兼顾预埋器件的散热与排气需求。
本发明授权封装结构、封装方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 线路板，所述线路板上设有预埋槽，所述预埋槽沿所述线路板厚度方向贯穿所述线路板； 预埋器件组，所述预埋器件组设于所述预埋槽内，且所述预埋器件组的外周面和所述预埋槽的内周面之间设有第一间隙； 第一增层结构，所述第一增层结构设于所述线路板厚度方向上的一侧面，且所述预埋器件组与所述第一增层结构相连； 第二增层结构，所述第二增层结构设于所述线路板厚度方向上的另一侧面，且所述预埋器件组与所述第二增层结构相连； 所述线路板上设有第一通道，所述第一通道的一端与所述第一间隙相连通，所述第一通道的另一端沿与所述线路板厚度方向相垂直的方向延伸至所述线路板的侧缘，且所述第一通道的另一端与所述线路板的外部相连通。
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