江西兆驰半导体有限公司李文涛获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利Micro-LED芯片及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121692878B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610187022.6,技术领域涉及:H10H20/815;该发明授权Micro-LED芯片及其制备方法是由李文涛;张存磊;胡加辉;金从龙设计研发完成,并于2026-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本Micro-LED芯片及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及光电子制造技术领域,具体公开了一种Micro‑LED芯片及其制备方法。Micro‑LED芯片包括:外延层、电流扩展层、P型金属导电层、N型金属导电层、DBR反射层、P型焊盘层和N型焊盘层;外延层包括依次层叠的N型半导体层、发光层和P型半导体层,外延层上形成发光结构、N型导电台阶和隔离槽,N型导电台阶设于发光结构的一侧,隔离槽围绕发光结构设置,隔离槽的侧壁暴露N型半导体层;隔离槽的侧壁上依次层叠缓冲层和DBR反射层;缓冲层的热膨胀系数大于N型半导体层的热膨胀系数,且小于DBR反射层的热膨胀系数。实施本发明,可提升Micro‑LED芯片的制造良率。
本发明授权Micro-LED芯片及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种Micro-LED芯片,其特征在于,包括外延层、电流扩展层、P型金属导电层、N型金属导电层、DBR反射层、P型焊盘层和N型焊盘层; 其中,所述外延层包括依次层叠的N型半导体层、发光层和P型半导体层,所述外延层上形成发光结构、N型导电台阶和隔离槽,所述N型导电台阶设于所述发光结构的一侧,所述隔离槽围绕所述发光结构设置,所述隔离槽的侧壁暴露所述N型半导体层; 所述隔离槽的侧壁上依次层叠缓冲层和DBR反射层;所述缓冲层包括交替层叠的第一SiO2层和HfO2层,所述缓冲层的周期数为2~4;单个所述第一SiO2层的厚度为50Å~150Å,单个所述HfO2层的厚度为200Å~400Å; 所述缓冲层的热膨胀系数大于所述N型半导体层的热膨胀系数,且小于所述DBR反射层的热膨胀系数。
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