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龙图腾网获悉成都瑞迪威科技有限公司;西安电子科技大学申请的专利一种线极化散射可重构阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121484415B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610024971.2，技术领域涉及：H01Q1/00；该发明授权一种线极化散射可重构阵列天线是由马明凯;李晓孟;刘英;贾永涛;李超;罗奕;邓辉;杨瑞设计研发完成，并于2026-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线极化散射可重构阵列天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线极化散射可重构阵列天线，属于天线制造技术领域，包括天线单元、排插、传输型移相器和电感，天线单元包括辐射贴片、第一介质基板、金属过孔、金属贴片、第二介质基板、打孔金属地板、第三介质基板、馈电金属柱和射频同轴连接器，射频同轴连接器通过馈电金属柱与辐射贴片连接，传输型移相器上设置有变容二极管和电容，传输型移相器通过馈电金属柱与辐射贴片连接，变容二极管与打孔金属地板连接，第三介质基板的底部设置有直流偏置线，直流偏直线通过电感与传输型移相器连接，传输型移相器通过馈电金属柱与辐射贴片连接。本发明能够实现对天线散射波束的灵活调控，具有控制灵活、响应速度快及辐射效率高的特点。

本发明授权一种线极化散射可重构阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种线极化散射可重构阵列天线，包括天线单元和设置在阵列天线底端的排插16，其特征在于：还包括设置于第三介质基板7的传输型移相器10和电感14，所述传输型移相器10设置在第三介质基板7的下表面上，所述天线单元包括从上而下依次层叠设置的辐射贴片1、第一介质基板2、金属过孔3、金属贴片4、第二介质基板5、打孔金属地板6、第三介质基板7、馈电金属柱8和射频同轴连接器9，所述打孔金属地板6设置在第三介质基板7的上表面上，射频同轴连接器9焊接在第三介质基板7底部，其中一个馈电金属柱8的一端与辐射贴片1连接，另一端与射频同轴连接器9连接，另一个馈电金属柱8的一端与辐射贴片1连接，另一端与传输型移相器10连接，所述传输型移相器10上设置有变容二极管12和电容13，所述变容二极管12与打孔金属地板6连接，所述第三介质基板7的底部设置有与单片机连接的直流偏置线11，直流偏直线通过电感14与传输型移相器10连接，所述阵列天线包括八个1×2子阵，每个1×2子阵中两个天线单元的散射端口通过传输型移相器10进行连接；所述打孔金属地板6上设置有金属短路柱15，金属短路柱15垂直贯穿第二介质基板5，金属短路柱15的一端与打孔金属地板6连接，金属短路柱15的另一端与金属贴片4连接；所述辐射贴片1位于第一介质基板2的顶壁上，金属贴片4位于第一介质基板2的底壁上，辐射贴片1与金属贴片4通过金属过孔3连接。

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