北京中科同志科技股份有限公司赵永先获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中科同志科技股份有限公司申请的专利一种晶圆键合机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261323B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510479677.6，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种晶圆键合机是由赵永先;张延忠;邓燕;赵登宇设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合机在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，所述上腔体包括施压腔体、上压头和施压组件，所述下腔体包括下腔体框架和下压头，所述施压组件设置在所述施压腔体内部，所述上压头设置在所述施压组件的内部，所述施压腔体内部充入或排出气体驱动所述施压组件和所述上压头接近或远离所述下压头，所述下压头设置在所述下腔体框架的内部。在晶圆片相互贴合的过程后，压力均匀性好，避免局部压力过高或过低，减少压力不均匀导致的键合缺陷圆。
本发明授权一种晶圆键合机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，其特征在于，所述上腔体包括施压腔体、上压头和施压组件，所述下腔体包括下腔体框架和下压头，所述施压组件设置在所述施压腔体内部，所述上压头设置在所述施压组件的内部，所述施压腔体内部充入或排出气体驱动所述施压组件和所述上压头接近或远离所述下压头，所述下压头设置在所述下腔体框架的内部； 所述施压组件包括第一腔体框架、第一密封槽和第二密封槽；所述第一腔体框架外部四周设置所述第一密封槽和所述第二密封槽； 所述第一密封槽为横向密封槽，所述第二密封槽为纵向密封槽，所述第一密封槽设置在所述第二密封槽的上方或下方； 还包括多个凸起条和多个下腔体冷却孔；所述下腔体内部底部设置多个独立凸起条；所述凸起条内部设置所述下腔体冷却孔，所述下腔体冷却孔内部充入冷却物质并独立控制。
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