广东华智芯电子科技有限公司肖鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉广东华智芯电子科技有限公司申请的专利用于电子封装的复合层板、压制装置和压制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743937B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210280092.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权用于电子封装的复合层板、压制装置和压制方法是由肖鹏;刘伟恒;徐俊;文军设计研发完成，并于2022-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电子封装的复合层板、压制装置和压制方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于电子封装的复合层板、压制装置和压制方法，其中，用于电子封装的复合层板包括板主体，板主体包括相对的第一侧面和第二侧面，第一侧面以及第二侧面均被构造为朝向板主体的外部凸出的弧面。该用于电子封装的复合层板能够解决管壳组装过程中热沉产生较大变形而降低芯片输出功率及转换效果的问题。
本发明授权用于电子封装的复合层板、压制装置和压制方法在权利要求书中公布了：1.一种压制装置，其特征在于，用于压制复合层板，所述复合层板用于电子封装，所述压制装置包括沿第一方向相对设置的第一压盖和第二压盖； 所述第一压盖包括朝向所述第二压盖的第一压制面，所述第二压盖包括朝向所述第一压盖的第二压制面，所述第一压制面与所述第二压制面相互间隔设置以形成一容置空间； 所述第一压制面被构造为朝远离所述第二压盖的方向内凹形成的弧面，所述第二压制面被构造为朝远离所述第一压盖的方向内凹形成的弧面； 其中，所述复合层板包括板主体，所述板主体包括相对的第一侧面和第二侧面；所述复合层板被压制后，所述第一侧面以及所述第二侧面均被构造为朝向所述板主体的外部凸出的弧面，所述复合层板为铜钼铜、或铜钼铜铜。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东华智芯电子科技有限公司，其通讯地址为：528251 广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A616、A618室(住所申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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