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龙图腾网获悉深圳市黑金工业制造有限公司申请的专利一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113172211B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110395220.9，技术领域涉及：B22D19/00；该发明授权一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法是由贾涛;洪旺;周若楠;习向智;杨粉丽;李蔓设计研发完成，并于2021-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法，包括以下步骤：1泡沫铜粉末预处理；2将预处理后的泡沫铜粉末化学沉积石墨烯，得到石墨烯复合泡沫铜粉末；3将石墨烯复合泡沫铜粉末与泡沫石墨烯粉末混合，加入石墨烯纯铜混合粉末，球磨；4所得混合物蒸镀铜；5将步骤4所得混合物混匀后平铺在平面模具底部，上表面覆盖铜箔，在振荡条件下浇铸铜液；6和模，真空振荡条件下程序降温，得到石墨烯铜基增强导热膜。采用本发明提供的方法制备散热膜，不涉及电镀过程，能耗低，环境友好，导热膜结构相对较为稳定，强度高，力学性能优异，膜尺寸可控性高，且尺度增加时力学及电学性能保持稳定，适用于各个领域。

本发明授权一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯铜基增强导热膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： 1取泡沫铜粉末，预处理； 2将预处理后的泡沫铜粉末化学沉积石墨烯，得到石墨烯复合泡沫铜粉末； 3将步骤2所得石墨烯复合泡沫铜粉末与泡沫石墨烯粉末混合，加入石墨烯纯铜混合粉末，球磨； 4步骤3所得混合物蒸镀铜； 5将步骤4所得混合物混匀后平铺在平面模具底部，上表面覆盖铜箔，在振荡条件下浇铸铜液； 6和模，真空振荡条件下程序降温，得到石墨烯铜基增强导热膜； 步骤1所述泡沫铜粉末，泡沫铜孔隙率为70-85%，粉末粒径为38-74μm；步骤1所述预处理，具体包括：将泡沫铜置于去离子水中，超声处理10-30min，取出后置于乙醇中，超声处理10-30min，取出后置于丙酮中，超声处理10-30min； 步骤2所述化学沉积石墨烯，具体条件包括：氢气气氛下退火：气氛为氢气，氢气气体流量为15sccm-25sccm；压强为100Pa；温度为700-850℃，时间为5-8min；化学沉积：气氛为甲烷，甲烷气体流量为10sccm-30sccm；沉积压强为100Pa；沉积温度为700-850℃；沉积时间为5min-20min； 步骤3所述泡沫石墨烯粉末，泡沫孔径为0.005-0.1mm，开孔率40-99.9％，粉末粒径为38-74μm； 步骤3所述步骤2所得石墨烯复合泡沫铜粉末与泡沫石墨烯粉末的质量比为1.7-9.2:1；步骤3所述步骤2所得石墨烯复合泡沫铜粉末与石墨烯纯铜混合粉末的质量比为1.7-9.2:0.3-4.9； 步骤3所述石墨烯纯铜混合粉末中，二者的粒径为3-20μm，其中石墨烯粉末与纯铜粉末的质量比为1.1-3.7:1；步骤3所述球磨为干法球磨，球磨时间为10-30min； 步骤4所述蒸镀铜，条件包括：真空度为5×10-4Pa以下，蒸镀电流为100A-120A，蒸镀时间为1s-30s； 步骤5所述铜箔，厚度为20-600μm；步骤5所述步骤4所得混合物混匀后平铺厚度为40-1000μm；步骤5所述铜箔与模具侧壁之间留有缝隙，缝隙宽度为0.3-0.8mm； 步骤5所述铜液温度为1090-1150℃；步骤5所述铜液与步骤4所得混合物的体积比为0.2-3.1:1，浇铸过程以真空振荡结束后铜液填满铜箔下方粉末空隙为准； 步骤6所述真空，压强为4-10Pa；步骤6所述程序降温包括：先以200-400℃min速率降温至450℃，再自然降温至室温。

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