杰群电子科技(东莞)有限公司朱泽星获国家专利权
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龙图腾网获悉杰群电子科技(东莞)有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165123U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423137608.7，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型一种半导体封装结构是由朱泽星;郑俊;黄小红设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括半导体封装结构用基底。所述半导体封装结构用基底具有用于设置芯片的第一表面，所述第一表面的至少部分区域为凹槽设置区，所述凹槽设置区设有多条凹槽。上述半导体封装结构用基底通过在其所述凹槽设置区设有多条凹槽，以在设置芯片时，能够通过凹槽增加与用于粘结芯片的粘结胶之间的粘结力，以提高芯片与半导体封装结构用基底之间的结合力，增加半导体封装产品抵抗破坏性的剪切力，从而提高半导体封装产品的寿命和可靠性。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括芯片、粘结胶及半导体封装结构用基底； 所述半导体封装结构用基底具有用于设置芯片的第一表面，所述第一表面的至少部分区域为凹槽设置区，所述凹槽设置区设有多条凹槽； 其中，所述粘结胶设于所述半导体封装结构用基底的第一表面上，所述芯片在所述第一表面上的正投影落于所述粘结胶在所述第一表面上的正投影范围内，且所述粘结胶在所述第一表面上的正投影与凹槽设置区至少部分重叠； 所述粘结胶在所述第一表面上的正投影落入所述凹槽设置区内。
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