买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉清华大学建筑设计研究院有限公司;南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司申请的专利三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119243873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411666998.9，技术领域涉及：E04B1/32；该发明授权三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法是由方云飞;梁增贤;张伟;胡勇;张冬旭设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法，涉及装配式拱顶技术领域，包括：三维曲面砖拱本体、多个软性连接件和龙骨框架，三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，各砖体之间设置有填充间隔，UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于三维曲面砖体的外侧和各填充间隔；各软性连接件的底端埋设固定于三维曲面砖拱本体的顶部，顶端用于与龙骨框架的底部连接；龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，本发明对砖体进行UHPC高强度混凝土浇筑反打形成装配式预制件，结构简单、施工便捷、整体性好、曲面平滑、精度高、自重轻、有效降低成本。

本发明授权三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：包括： 三维曲面砖拱本体，所述三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，所述三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，且各所述砖体之间设置有填充间隔，所述UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于所述三维曲面砖体的外侧和各所述填充间隔； 多个软性连接件，各所述软性连接件的底端埋设固定于所述三维曲面砖拱本体的顶部；以及 龙骨框架，所述龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，所述龙骨框架的底部用于与各所述软性连接件远离所述三维曲面砖拱本体的一端连接； 所述砖体的外侧设置有U型燕尾槽，所述U型燕尾槽与所述填充间隔连通，所述U型燕尾槽包括第一竖槽、第二竖槽和横槽，所述横槽设置于所述砖体一侧的底部且与所述砖体的底面连通，所述第一竖槽的底部与所述横槽的一端连通，另一端与所述砖体的顶面连通，所述第二竖槽的底部与所述横槽远离所述第一竖槽的一端连通，另一端与所述砖体的顶面连通； 所述UHPC高强度混凝土浇筑体包括第一浇筑体、第二浇筑体和第三浇筑体，所述第一浇筑体、所述第二浇筑体和所述第三浇筑体一体浇筑形成且均为浇筑UHPC高强度混凝土而成，所述第一浇筑体浇筑于所述填充间隔内以将相邻的所述砖体进行连接，所述第二浇筑体浇筑于所述U型燕尾槽内，所述第三浇筑体浇筑于所述三维曲面砖体外侧； 还包括多个UHPC加强包裹件和多个连接螺栓，所述UHPC加强包裹件浇筑包裹于所述软性连接件凸出所述UHPC高强度混凝土浇筑体的部分且与所述UHPC高强度混凝土浇筑体相融固定连接，所述软性连接件的顶部设置有连接孔，所述连接螺栓穿过所述连接孔与所述龙骨框架固定连接，所述连接孔的直径大于所述连接螺栓的直径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人清华大学建筑设计研究院有限公司;南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区清华大学设计中心楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。