合肥工业大学李芳获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥工业大学申请的专利一种汗液肌酐检测用微流控比色芯片及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119223946B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411317697.5，技术领域涉及：G01N21/78；该发明授权一种汗液肌酐检测用微流控比色芯片及其制备方法和应用是由李芳;张李敏;何建波设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种汗液肌酐检测用微流控比色芯片及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种汗液肌酐检测用微流控比色芯片及其制备方法和应用，属于微流控检测芯片技术领域，微流控检测芯片包括微流控通道层、检测层和封装层；检测层装填于微流控通道层上，封装层位于微流控通道层之上；微流控通道层设有进样口区、分流区、爆破阀凹槽、检测区和空白对照区；检测层包括两种检测试剂修饰的纸芯片，一种为Cu2+修饰的纸芯片，另一种为H2MoO5纳米酶和3,3',5,5'‑四甲基联苯胺共同修饰的纸芯片；封装层开设有进样孔，进样孔与微流控通道层的进样口相对应。有益效果：本发明用于肌酐检测的微流控比色检测芯片，使用稳定且制备成本低的H2MoO5纳米酶‑Cu2+催化体系代替成本高、储存困难、且易失活的生物酶催化体系，具有显著提升的稳定性和易储存性。
本发明授权一种汗液肌酐检测用微流控比色芯片及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种汗液肌酐检测用微流控检测芯片，其特征在于，所述微流控检测芯片包括微流控通道层、检测层和封装层；所述检测层装填于微流控通道层上，所述封装层位于微流控通道层之上； 所述微流控通道层设有进样口区、分流区、爆破阀凹槽、检测区和空白对照区； 所述检测层包括两种检测试剂修饰的纸芯片，一种为Cu2+修饰的纸芯片，另一种为HMoO纳米酶和3,3',5,5'-四甲基联苯胺TMB共同修饰的纸芯片； 所述封装层开设有进样孔，所述进样孔与微流控通道层的进样口相对应； 所述HMoO纳米酶和3,3',5,5'-四甲基联苯胺TMB共同修饰的纸芯片与微流控通道层上的检测区、空白对照区相匹配；所述Cu2+修饰的纸芯片与微流控通道层上的爆破阀凹槽相匹配。
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