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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利硅通孔故障检测电路、装置和检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116593868B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310581685.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权硅通孔故障检测电路、装置和检测方法是由杨智明;徐洪水;俞洋;肖紫文;苏靖乔;乔立岩设计研发完成，并于2023-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅通孔故障检测电路、装置和检测方法在说明书摘要公布了：硅通孔故障检测电路、装置和检测方法，涉及集成电路测试领域。针对现有技术中针对硅通孔的测试方法都存在着故障检测精度不高，测试时间长以及测试结构开销大的技术问题，本发明提供的技术方案为：硅通孔故障检测电路，应用于TSV阵列，所述电路包括：输入端、第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器、传输门、TSPC触发器和参考电路；所述输入端与第一反相器、第三反相器、传输门和TSPC触发器的D端依次串联；所述输入端又与第二反相器、第四反相器和TSPC触发器的时钟端依次串联；所述参考电路的输出端连接至所述第四反相器的输入端；所述第三反相器的输入端用于连接待测TSV阵列的输出端。适合应用于高密度的TSV阵列故障检测工作中。

本发明授权硅通孔故障检测电路、装置和检测方法在权利要求书中公布了：1.硅通孔故障检测电路，应用于TSV阵列，其特征在于，所述电路包括： 输入端、第一反相器、第二反相器、第三反相器、第四反相器、传输门、TSPC触发器和参考电路； 所述输入端与第一反相器、第二反相器、传输门和TSPC触发器的D端依次串联； 所述输入端又与第三反相器、第四反相器和TSPC触发器的时钟端依次串联； 所述参考电路的输出端连接至所述第四反相器的输入端； 还包括参考TSV模块电路，包括：第三反相器，第一电容，第四反相器，所述第三反相器的输入端用于连接待测TSV阵列的输出端其中第三反相器接至节点IN，输出端接至第一电容与地连接，第四反相器输入端接至第三反相器输出端，输出端接至故障检测电路； 故障检测电路由第一传输门与TSPC触发器构成，所述待测TSV电路中第二反相器与传输门输入端相接，传输门输出端接至TSPC触发器的D端，所述参考TSV模块电路中第四反相器的输出端与TSPC触发器的时钟端相接。

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