深圳市三肯光电有限公司郭亮获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市三肯光电有限公司申请的专利一种LED与IC叠焊封装工艺及封装制品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116344368B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310216725.3，技术领域涉及：H10W90/20；该发明授权一种LED与IC叠焊封装工艺及封装制品是由郭亮设计研发完成，并于2023-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED与IC叠焊封装工艺及封装制品在说明书摘要公布了：本发明涉及LED与IC叠焊封装工艺及封装制品，工艺包括以下步骤：预设IC焊盘、印刷锡膏、固定LED到晶圆上、回流焊、固定IC晶圆、焊线、模压、切割和测试与包装；应用本申请的新型的加工工艺，无需焊线，信赖性与可靠性可以大辐度提高，并有较好的散热与导电效果，工艺制程比较简单，成本便宜，而且采用的是叠焊模式，材料的体积可以做的很小，可适用于多种微型应用场景，这是现有的常规工艺及其制品所无法企及的。
本发明授权一种LED与IC叠焊封装工艺及封装制品在权利要求书中公布了：1.一种LED与IC叠焊封装工艺，其特征在于，包括以下步骤： 预设IC焊盘：按预设电路图在IC的正面布局焊盘，在制作形成驱动IC晶圆后将驱动IC晶圆从蓝膜上按单元切割分隔成个体，布局的焊盘包括安装LED发光晶片的焊接焊盘和用于焊接到基板的支架焊盘； 印刷锡膏：按预设在驱动IC晶圆上的焊盘尺寸与位置，通过钢网在驱动IC晶圆上印刷锡膏； 固定LED到晶圆上：搬运LED发光晶片到驱动IC晶圆上，使LED发光晶片上预留的焊脚与驱动IC晶圆上的焊接焊盘一一对应； 回流焊：把贴装好LED发光晶片的驱动IC晶圆放入回流焊炉，进行过炉固化； 固定IC晶圆：通过固晶机在基板上点胶，把过好炉的IC晶圆固定在基板上，然后放入烤箱，按照设定条件进行烘烤固化； 焊线：把烘烤的基板通过焊线机，把IC晶圆上的支架焊盘与基板上焊盘进行超声焊接； 模压：将焊接好IC晶圆的基板，放入模压机内，加热环氧树脂或硅胶将整个基板进行覆盖封装，然后放入烤箱内按照设定条件进行烘烤固化； 切割：把固化后的基板进行按预调的隔离河道进行横向与纵向的切割，形成单体的LED与IC晶圆叠焊式器件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市三肯光电有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区根玉路晔明模具工业园厂房B栋三楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励