赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司于新元获国家专利权
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龙图腾网获悉赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司申请的专利一种微波集成电路封装总成及其封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115083925B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210673546.8，技术领域涉及：H10W40/00；该发明授权一种微波集成电路封装总成及其封装工艺是由于新元;杨云春设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微波集成电路封装总成及其封装工艺在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种微波集成电路封装总成及其封装工艺，首先利用导热材料对微波集成电路裸片无焊盘的表面进行构装，得到重构晶圆，通过导热材料导走热量，能够有效降低微波集成电路的温度。在重构晶圆的目标区域内形成第一介质层，由于目标区域不包括微波集成电路裸片的有源电路区域，降低了有源电路区域受周围介质影响造成的射频性能下降。避开微波集成电路裸片的焊盘，在第一介质层上依次形成第一导电层和第二介质层，通过暴露出微波集成电路裸片的焊盘，以便于在第二介质层上形成第二导电层，并在第二导电层上蚀刻出射频传输线和电源线。接着，在第二导电层上形成第三介质层，增加了封装芯片的厚度，使其不易被热应力和机械应力损坏。
本发明授权一种微波集成电路封装总成及其封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种微波集成电路封装工艺，其特征在于，包括： 利用导热材料对微波集成电路裸片无焊盘的表面进行构装，得到重构晶圆；在所述重构晶圆的焊盘面设置具有开口的钝化层，使得所述钝化层遮盖所述微波集成电路裸片的有源电路区域； 在所述重构晶圆的目标区域内形成第一介质层，所述目标区域不包括所述微波集成电路裸片的有源电路区域，所述目标区域位于所述重构晶圆有焊盘的一面；避开所述微波集成电路裸片的焊盘，在所述第一介质层上依次形成第一导电层和第二介质层，使得所述焊盘不被所述第一导电层和所述第二介质层覆盖； 在所述第二介质层上形成第二导电层，并在所述第二导电层上蚀刻出射频传输线和电源线； 在所述第二导电层上形成第三介质层，并在所述第三介质层暴露的所述射频传输线的输出端和所述电源线的输出端上种植焊球，以完成对所述微波集成电路的封装。
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