苏州桐力光电股份有限公司石东获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州桐力光电股份有限公司申请的专利有机硅光学胶粘剂及其制备方法、电子封装材料获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121592307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610130824.3，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权有机硅光学胶粘剂及其制备方法、电子封装材料是由石东;华永军;傅军伟;王梦云;刘子怡设计研发完成，并于2026-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本有机硅光学胶粘剂及其制备方法、电子封装材料在说明书摘要公布了：本申请提供了一种有机硅光学胶粘剂及其制备方法、电子封装材料。有机硅光学胶粘剂包括A组分、B组分和氧化石墨烯；按质量份数计，A组分包括40~80份乙烯基硅树脂、30~60份乙烯基硅油、10~20份不含活性氢基的MQ硅树脂、1~5份乙烯基POSS和0.01~0.1份催化剂；按质量份数计，B组分包括10~50份含氢硅油、10~20份MQ硅树脂、0~5份不含乙烯基的POSS和0.01~0.1份抑制剂；其中，以有机硅光学胶粘剂的总质量为基准计，氧化石墨烯的质量分数为0.1%~10%。本申请的有机硅光学胶粘剂兼具优异的阻燃性能和力学性能。
本发明授权有机硅光学胶粘剂及其制备方法、电子封装材料在权利要求书中公布了：1.一种有机硅光学胶粘剂，其特征在于，包括A组分、B组分和氧化石墨烯；所述A组分与B组分的质量比为1：0.5~1.5； 按质量份数计，所述A组分包括40~80份乙烯基硅树脂、30~60份乙烯基硅油、10~20份不含活性氢基的MQ硅树脂、1~5份乙烯基POSS和0.01~0.1份催化剂； 按质量份数计，所述B组分包括10~50份含氢硅油、10~20份MQ硅树脂、0~5份不含乙烯基的POSS和0.01~0.1份抑制剂； 其中，以有机硅光学胶粘剂的总质量为基准计，所述氧化石墨烯的质量分数为0.1%~10%；所述氧化石墨烯的片层长度和片层宽度均小于2μm；所述氧化石墨烯的厚度为0.7nm~1nm。
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