矽品精密工业股份有限公司翁培耕获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利基板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115719738B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111031849.1，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权基板结构是由翁培耕;蔡芳霖;蔡伟圣;姜亦震设计研发完成，并于2021-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板结构在说明书摘要公布了：一种基板结构，包括于基板本体的绝缘层上形成有第一电性接触垫，其中，该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部，以令该第一垫部经由导电盲孔电性连接该绝缘层内的线路层，且该第一凸部未电性连接该线路层，以经由该第一凸部的设计，以令形成于该绝缘层上的金属层表面达到共平面的需求。
本发明授权基板结构在权利要求书中公布了：1.一种基板结构，其特征在于，包括： 基板本体，其包含至少一绝缘层及多个结合该绝缘层的线路层，且该绝缘层中形成有多个电性连接该多个线路层的导电盲孔； 至少一第一电性接触垫，其设于该绝缘层上，且该第一电性接触垫包含一设于该绝缘层上的第一垫部及至少一嵌埋于该绝缘层中的第一凸部，其中，该第一垫部经由该导电盲孔电性连接该线路层，且该第一凸部未电性连接该线路层；以及 金属块，其形成于该绝缘层上，其中，该金属块的体积等于该第一电性接触垫及其连接的导电盲孔的体积。
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