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龙图腾网获悉山东省科学院激光研究所申请的专利一种高温快速响应的光纤温度传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115560876B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211147475.4，技术领域涉及：G01K11/32；该发明授权一种高温快速响应的光纤温度传感器是由赵林;王纪强;李振;侯墨语设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高温快速响应的光纤温度传感器在说明书摘要公布了：本发明提供一种高温快速响应的光纤温度传感器，包括单模光纤和传感器封装结构；所述单模光纤包括沿延伸方向依次连接的首端部、主体部和尾纤部，所述单模光纤上设置有温度光栅；所述传感器封装结构包括封装外壳和分别连通在所述封装外壳两端的前端接头和尾纤结构件；所述封装外壳套设在所述主体部上，且所述封装外壳内设置有连接板，所述封装外壳与所述连接板为一体化结构；所述前端接头上设置有气压平衡孔，所述尾纤结构件套设在所述尾纤部上。本申请将封装外壳和连接板设置为一体结构，封装外壳能够快速地将环境温度通过一体结构传递到光栅光纤，提高了传感器的响应速度；前端接头上设置有气压平衡孔，保证真空环境下的气压平衡和有效检测。

本发明授权一种高温快速响应的光纤温度传感器在权利要求书中公布了：1.一种高温快速响应的光纤温度传感器，其特征在于，包括单模光纤和传感器封装结构； 所述单模光纤包括沿延伸方向依次连接的首端部、主体部和尾纤部，所述单模光纤上设置有温度光栅，所述单模光纤的温度光栅在经过预紧操作后封装入所述传感器封装结构，所述单模光纤为纯硅光纤或掺F的耐辐照单模光纤； 所述传感器封装结构包括封装外壳和分别连通在所述封装外壳两端的前端接头和尾纤结构件； 所述封装外壳套设在所述主体部上，且所述封装外壳内设置有连接板，所述单模光纤固定在所述连接板上，且所述连接板用于将温度传导至所述温度光栅上，所述封装外壳与所述连接板为一体化结构，所述封装外壳为一体化圆筒结构，所述封装外壳的径向截面为日字形结构； 所述前端接头套设在所述首端部上，且所述前端接头上设置有气压平衡孔，所述气压平衡孔用于平衡所述传感器封装结构内外的气压，所述尾纤结构件套设在所述尾纤部上； 所述连接板上沿长度方向开设有第一凹槽，所述首端部和所述主体部均嵌设在所述第一凹槽内； 所述第一凹槽靠近所述前端接头的一端设置有第一光纤固定点，所述第一凹槽靠近所述尾纤结构件的一端设置有第二光纤固定点，在所述第一光纤固定点和所述第二光纤固定点固定所述单模光纤于所述第一凹槽内部； 所述尾纤部的外层沿长度方向设置有特氟龙套管，所述特氟龙套管包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述前端接头与所述第二部分之间，所述第二部分的外层设置有玻璃纤维套管，所述连接板延伸至所述尾纤结构件内，所述连接板上还设置有第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽和第三凹槽位于所述连接板上的所述第二光纤固定点远离所述第一光纤固定点的一侧，所述第二凹槽用于放置所述特氟龙套管，所述第三凹槽用于放置所述玻璃纤维套管，所述特氟龙套管的粘接部分经过萘钠处理液处理后，通过环氧树脂胶水固定； 所述光纤温度传感器获得的待测温度T采用如下公式计算： ； ； 其中，T为待测温度，λ为光栅波长变化，T0为温度，λ0为光栅在温度T0的基准波长，Δλr为光栅中心波长变化，r为辐照剂量，t为辐照时长，fr,t为环境温度恒定时，光栅中心波长变化Δλr与辐照强度r、辐照时长t的函数映射关系，kt为光栅波长温度系数。

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