株式会社迪思科筑地修一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利激光加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115194317B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210275372.X，技术领域涉及：B23K26/00；该发明授权激光加工装置是由筑地修一郎设计研发完成，并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置在说明书摘要公布了：本发明提供激光加工装置，其能够准确地确认形成于晶片的正面的加工槽的状态。激光加工装置包含拍摄要进行激光加工的区域的主拍摄单元和辅助拍摄单元。辅助拍摄单元包含：物镜；照相机，其经由物镜而生成图像；半反射镜，其配设于照相机与物镜之间；光源，其经由半反射镜和物镜而对卡盘工作台所保持的晶片进行照明；第1偏振板，其配设于照相机与半反射镜之间；以及第2偏振板，其配设于光源与半反射镜之间。第2偏振板按照如下的方式配设：使从光源照射且通过第2偏振板而被半反射镜反射的光的偏振面成为相对于第1偏振板的偏振轴旋转了所需角度的状态。
本发明授权激光加工装置在权利要求书中公布了：1.一种激光加工装置，其中， 该激光加工装置具有： 卡盘工作台，其对晶片进行保持； 激光照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射激光光线而实施激光加工； 进给机构，其将该卡盘工作台和该激光照射单元相对地进行加工进给； 主拍摄单元，其对要进行激光加工的区域进行拍摄； 辅助拍摄单元；以及 显示单元， 该辅助拍摄单元包含： 物镜； 照相机，其经由该物镜而生成图像； 半反射镜，其配设于该照相机与该物镜之间； 光源，其经由该半反射镜和该物镜而对该卡盘工作台所保持的该晶片进行照明； 第1偏振板，其配设于该照相机与该半反射镜之间；以及 第2偏振板，其配设于该光源与该半反射镜之间， 该第2偏振板按照如下的方式配设：使从该光源照射且通过该第2偏振板而被该半反射镜反射的光的偏振面成为相对于该第1偏振板的偏振轴旋转了所需角度的状态。
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