株式会社村田制作所深泽美纪子获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利半导体装置以及半导体模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114649324B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111542079.7,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权半导体装置以及半导体模块是由深泽美纪子;后藤聪;吉见俊二设计研发完成,并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置以及半导体模块在说明书摘要公布了:本发明提供能够提高散热特性的半导体装置。在俯视第一部件的第一面时,在第一面的内部区域配置有多个电路模块。第二部件与第一部件的第一面面接触地接合。第二部件包含至少一个电路模块。导体突起从第二部件向与第一部件侧相反的一侧突出。第二部件的电路模块中的一个电路模块构成第一放大电路,该第一放大电路包含相互并联连接的多个第一晶体管。在俯视时,第一部件的多个电路模块中的至少一个电路模块与第二部件中的至少一个电路模块重叠。
本发明授权半导体装置以及半导体模块在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置,具备: 第一部件,具有第一面,并包含俯视上述第一面时配置于上述第一面的内部区域的多个电路模块; 第二部件,与上述第一部件的上述第一面面接触地接合,且包含至少一个电路模块;以及 导体突起,从上述第二部件向与上述第一部件侧相反的一侧突出, 上述第二部件的电路模块中的一个电路模块构成第一放大电路,上述第一放大电路包含相互并联连接的多个第一晶体管, 在俯视时,上述第一部件的多个电路模块中的至少一个电路模块与上述第二部件中的至少一个电路模块重叠。
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