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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利承载装置及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551331B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210121039.3，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权承载装置及半导体工艺设备是由崔宇设计研发完成，并于2022-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本承载装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括基座、支撑轴、驱动机构和测温机构；基座具有测温面；支撑轴的一端与基座连接，支撑轴设有第一通道，第一通道一端与测温面对应设置；驱动机构包括驱动组件和壳体，驱动组件包括位于壳体外的主动驱动结构和位于壳体内的从动驱动结构，且两者磁性耦合，支撑轴至少部分设于壳体的内腔中，支撑轴另一端与从动驱动结构连接，壳体设有透光部，透光部与第一通道的另一端对应设置，测温机构设于壳体外，并与透光部对应设置。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决测温精度低、支撑轴移动导致腔室内气压变化等问题。

本发明授权承载装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，所述承载装置包括：基座10、支撑轴20、驱动机构40和测温机构50； 所述基座10具有相背设置的承载面11和测温面12，所述承载面11用于承载晶圆； 所述支撑轴20的一端与所述基座10连接，所述支撑轴20设有沿自身轴线方向延伸的第一通道211，所述第一通道211的一端与所述测温面12对应设置； 所述驱动机构40包括驱动组件42以及用于与所述工艺腔室密封连接的壳体41，所述驱动组件42包括设置在所述壳体41的外部的主动驱动结构和设置在所述壳体41的内腔的从动驱动结构，所述支撑轴20至少部分设置于所述壳体41的内腔中，所述支撑轴20的另一端与所述从动驱动结构连接，所述主动驱动结构通过磁性耦合带动所述从动驱动结构，以驱动所述支撑轴20沿自身轴线方向移动以及绕自身轴线旋转； 所述壳体41沿所述第一通道211延伸的方向上设置有透光部，所述第一通道211的另一端与所述透光部对应设置； 所述测温机构50设置在所述壳体41的外部，并与所述透光部对应设置； 所述主动驱动结构包括旋转驱动部件422，所述从动驱动结构包括第一从动驱动结构，所述旋转驱动部件422的输出端与所述第一从动驱动结构磁性耦合，所述第一从动驱动结构与所述支撑轴20连接，以驱动所述支撑轴20绕自身轴线旋转； 所述旋转驱动部件422包括旋转驱动件4221和第一磁性旋转件4222，所述第一从动驱动结构包括第二磁性旋转件4223； 所述旋转驱动件4221与所述第一磁性旋转件4222传动连接，所述第一磁性旋转件4222与所述第二磁性旋转件4223磁性耦合，所述第一磁性旋转件4222可旋转地设置于所述壳体41的外部，所述第二磁性旋转件4223可旋转地设置于所述壳体41的内腔，并与所述支撑轴20连接。

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