北京北方华创微电子装备有限公司迟文凯获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972154B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111219963.7，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法是由迟文凯;王勇飞设计研发完成，并于2021-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种应用于半导体工艺设备的工艺腔室，包括传输腔和位于传输腔上方的多个反应腔，多个反应腔均通过底部开口与传输腔连通，工艺腔室中的多个基座可在反应腔与传输腔之间升降，还包括设置在传输腔底壁上的传输机构和承载机构，传输机构用于将晶圆由工艺腔室外部转移至承载机构或多个基座上，以及将多个基座上的晶圆传出工艺腔室，承载机构用于承载多片晶圆，并在传输机构取走多个基座上的晶圆后，将其所承载的多片晶圆转移至多个基座上。在本发明中，传输机构能够先将下一批晶圆传输至承载机构上，承载机构在半导体工艺结束后将其承载的晶圆转移至基座上，节约了晶圆传输时间。本发明还提供一种半导体工艺设备和半导体工艺方法。
本发明授权工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于半导体工艺设备的工艺腔室，包括传输腔和位于所述传输腔上方的多个反应腔，多个所述反应腔均通过底部开口与所述传输腔连通，所述工艺腔室中设置有多个用于承载晶圆的基座，多个所述基座与多个所述反应腔的位置一一对应，且可在所述反应腔与所述传输腔之间升降并封闭或打开所述底部开口，其特征在于，所述工艺腔室还包括设置在所述传输腔底壁上的传输机构和承载机构，所述传输机构用于将晶圆由所述工艺腔室外部转移至所述承载机构或多个所述基座上，其中在对一批晶圆正在进行半导体工艺期间，所述传输机构用于将所述工艺腔室外部的晶圆传输至所述承载机构上，在所述一批晶圆的半导体工艺结束后，所述传输机构还用于将多个所述基座上的加工后的晶圆传出所述工艺腔室，所述承载机构用于承载多片晶圆，并在所述传输机构取走多个所述基座上的晶圆后，用于将其所承载的多片晶圆转移至多个所述基座上。
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