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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利静电卡盘及半导体加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903699B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111105860.8，技术领域涉及：H10P72/72；该发明授权静电卡盘及半导体加工设备是由史全宇;叶华;于斌设计研发完成，并于2021-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本静电卡盘及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备，该静电卡盘中，气道结构包括环形气道、主气道组和次气道组，其中，环形气道位于靠近卡盘本体的上表面的边缘处，用以在其内侧限定形成热交换区域；主气道组环绕在中心进气孔周围，次气道组环绕在主气道组周围；主气道组分别与中心进气孔和次气道组相连通，且设置为能够提高将中心进气孔流出的背吹气体输送至次气道组的速度；次气道组分别与主气道组和环形气道相连通，且设置为能够使背吹气体在热交换区域的不同位置处分布均匀。本发明提供的静电卡盘及半导体加工设备，其可以在保证背吹气压达到稳定性和均匀性要求的前提下，有效缩短背吹气体的通气时间，从而可以提高设备产能。

本发明授权静电卡盘及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘，应用于半导体加工设备中，包括卡盘本体，其特征在于，所述卡盘本体的上表面设置中心进气孔和气道结构； 所述气道结构包括环形气道、主气道组和次气道组，其中，所述环形气道位于所述卡盘本体的上表面的边缘处，用以在其内侧限定形成热交换区域；所述主气道组和次气道组均分布在所述热交换区域中，且所述主气道组环绕在所述中心进气孔周围，所述次气道组环绕在所述主气道组周围； 所述主气道组包括围绕所述中心进气孔的周向均匀分布的多条主气道，每条所述主气道均沿所述中心进气孔的径向设置，并且，每条所述主气道的进气端均与所述中心进气孔相连通，每条所述主气道的出气端均与所述次气道组相连通； 所述次气道组包括沿远离所述中心进气孔的方向依次环绕的多级子气道组，每级所述子气道组均包括多条次气道，每条所述主气道的出气端均和与之相邻的一级所述子气道组中的多条所述次气道的进气端相连通，且与同一所述主气道相连通的多条所述次气道自该主气道的出气端向远离所述中心进气孔的不同方向延伸；上游一级的每条次气道的出气端均和与之相邻的下游一级的多条次气道的进气端相连通，且与上游一级的同一次气道相连通的下游一级的多条次气道自该上游一级的次气道的出气端向远离所述中心进气孔的不同方向延伸；与所述环形气道相邻的所述子气道组的每条次气道均和相邻的次气道汇聚成公共出气端，该公共出气端与所述环形气道相连通；不与所述环形气道相邻的其他所述子气道组的所有相邻的次气道中有至少两者的出气端汇聚成公共出气端。

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