泰连服务有限公司T.R.德维特获国家专利权
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龙图腾网获悉泰连服务有限公司申请的专利用于连接器组件或壳体的密封垫圈保持系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113394601B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110265346.4，技术领域涉及：H01R13/52；该发明授权用于连接器组件或壳体的密封垫圈保持系统是由T.R.德维特;Z.克尔内蒂克;L.盖茨曼;D.J.莱恩;E.希尔兹设计研发完成，并于2021-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于连接器组件或壳体的密封垫圈保持系统在说明书摘要公布了：一种垫圈组件80包括基板90。基板包括配置为相对于另一表面密封的配合表面96、形成在配合表面中的孔口93、以及从配合表面延伸的凸部94。密封垫圈84可移除地附接至基板且基本上布置在配合表面上，且包括与基板的开口同轴地对准的通孔83、围绕通孔的凹部86、形成为穿过凹部的底表面并且接收基板的凸部的孔口87。紧固件70布置为穿过垫圈的通孔并进入基板的孔口中，以将垫圈固定至基板。
本发明授权用于连接器组件或壳体的密封垫圈保持系统在权利要求书中公布了：1.一种电子装置的垫圈组件，包括： 基板，其限定配合表面，所述配合表面配置为相对于另一表面密封；以及 密封垫圈，其可移除地附接至所述基板并限定与所述基板接合的周向凹部，以用于将所述垫圈基本上机械地固定在所述基板的配合表面上，所述垫圈包括密封壁，其邻接所述基板的配合表面，以及侧壁，其从所述密封壁的周边延伸并限定周向凹部，所述周向凹部配置为接收所述基板的外围边缘，以将所述垫圈附接至所述基板， 其中，第一凹部形成在所述基板的配合表面中，且所述垫圈在所述密封壁邻接所述基板的配合表面的一侧上限定凸部，所述凸部接收在所述基板的第一凹部内，以将所述垫圈固定至所述基板， 所述基板的第一凹部限定底切部，且所述垫圈的凸部的一部分接收在所述底切部内，其中所述垫圈的凸部限定扩张端，所述扩张端的宽度大于所述凸部的另一部分，其中所述垫圈的第二凹部限定在所述凸部的扩张端与所述垫圈的密封壁之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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