伯恩光学(惠州)有限公司;伯恩精密(惠州)有限公司曹欢欢获国家专利权
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龙图腾网获悉伯恩光学(惠州)有限公司;伯恩精密(惠州)有限公司申请的专利一种晶片镀膜治具及镀膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139442U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520124118.9，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种晶片镀膜治具及镀膜装置是由曹欢欢;余开贵;苏瑶设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片镀膜治具及镀膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种晶片镀膜治具及镀膜装置，该晶片镀膜治具及镀膜装置包括开设有定位孔的定位板和表面具有凸台的背板，定位板和背板彼此贴合且可拆卸连接，在定位孔中放置晶片，镀膜一侧的定位孔内壁设有用于承接晶片的限位台阶，搭配背板上的凸台以固定定位孔中的晶片。本方案能够完全取代现有技术中使用耐高温双面胶和耐高温膜材粘贴晶片的固定方式，不仅节约了耐高温双面胶和耐高温膜材，还缩短固定晶片的时间和节约了人力成本，整体提高了晶片镀膜加工的效率。
本实用新型一种晶片镀膜治具及镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片镀膜治具，其特征在于，包括： 定位板100，所述定位板100的上表面具有定位区，所述定位区内开设有至少一个定位孔100a，所述定位孔100a贯穿所述定位板100的下表面并在所述定位孔100a下方形成镀膜开口，所述定位孔100a的内壁设有用于承接晶片的限位台阶110；以及 背板200，所述背板200与所述定位板100可拆卸连接，所述背板200的下表面与所述定位板100的上表面贴合，所述背板200的下表面设有一一对应所述定位孔100a的至少一个凸台210，所述凸台210的高度小于所述限位台阶110至所述定位板100上表面的距离，所述凸台210在所述背板200盖设于所述定位板100时与所述限位台阶110上的晶片抵接。
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