深圳市欧仕捷电子有限公司何倩获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市欧仕捷电子有限公司申请的专利一种半导体封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124542U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521006851.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体封装装置是由何倩设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装领域，具体涉及一种半导体封装装置，包括机体，所述机体的外壁固定连接有支撑板架，所述支撑板架的顶部固定连接有增高架，所述增高架上设置有工位组件，所述工位组件包括驱动电机，所述增高架的下方设置有驱动电机，所述增高架的下方设置有同步带传动组件，所述同步带传动组件的外壁固定连接有同步块，所述同步块的外壁可拆卸连接有连接板。该半导体封装装置通过工位组件的同步带传动组件驱动，两组内滑架与外滑架可实现同步换位，当机体内的工位对半导体元件进行封装时，外部工位可同步进行上料或下料操作，从而避免在生产过程中需要停机进行半导体的取放，有效缩短了加工的闲置时间，显著提升产线连续性。
本实用新型一种半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括机体1，其特征在于：所述机体1的外壁固定连接有支撑板架2，所述支撑板架2的顶部固定连接有增高架3，所述增高架3上设置有工位组件4，所述工位组件4包括： 驱动电机41，所述增高架3的下方设置有驱动电机41，所述增高架3的下方设置有同步带传动组件42； 同步块43，所述同步带传动组件42的外壁固定连接有同步块43，所述同步块43的外壁可拆卸连接有连接板44； 安装曲板45，所述连接板44的外壁可拆卸连接有安装曲板45，所述安装曲板45可拆卸连接在内滑架46的内壁上； 外滑架47，所述内滑架46的侧方设置有外滑架47，所述外滑架47上开设有放置槽48。
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