惠州市聚飞光电有限公司;芜湖聚飞光电科技有限公司张文获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市聚飞光电有限公司;芜湖聚飞光电科技有限公司申请的专利LED封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224124520U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520619693.6，技术领域涉及：H10H20/856；该实用新型LED封装器件是由张文;李壮志设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装器件在说明书摘要公布了：一种LED封装器件，包括：基座，形成有固晶区；发光芯片，固定设置于固晶区；反射层，设置于基座，反射层小于发光芯片的高度；反射层与发光芯片之间具有预设间隙，预设间隙的尺寸沿远离固晶区的方向逐渐增大；透光层，环绕于发光芯片并填充设置于预设间隙内；封装胶层，设置于基座上方，并将发光芯片、反射层以及透光层覆盖于其内。由于反射层的高度比发光芯片更低，而且反射层与发光芯片的侧面具有间隙，因此发光芯片侧部的出光可以越过反射层直接出射，也可以投射到反射层后经反射层向外反射，因而发光芯片的出光利用率大大提升，从而有效地增加了LED封装器件的发光亮度。
本实用新型LED封装器件在权利要求书中公布了：1.一种LED封装器件，其特征在于，包括： 基座，具有承载面，所述承载面上形成有固晶区； 发光芯片，固定设置于所述固晶区； 反射层，环绕于所述发光芯片并固定设置于所述基座，所述反射层相对于所述承载面的设置高度，小于所述发光芯片相对于所述承载面的高度；所述反射层与所述发光芯片之间具有预设间隙，所述预设间隙的尺寸沿远离所述固晶区的方向逐渐增大； 透光层，环绕于所述发光芯片并填充设置于所述预设间隙内； 封装胶层，设置于所述基座上方，并将所述发光芯片、所述反射层以及所述透光层覆盖于其内。
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