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专利喜报
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旭化成微电子株式会社铃木健治获国家专利权
半导体封装体可以具备:第一引线框;元件,输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号;第二引线框,与所述第一引线框电绝缘,输出与来自所述元件的所述信号对应...
2026-05-13来源:龙图腾网
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聚源创富(深圳)半导体有限公司闫维静获国家专利权
本实用新型公开了一种半导体封装结构,半导体封装结构包括引线架、第一MOS芯片和第二MOS芯片;第一MOS芯片的正面设有第一电极,第一MOS芯片的背面设...
2026-05-13来源:龙图腾网
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上海索萤科技有限公司孔浩获国家专利权
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种多芯片封装结构,包括壳体,壳体的一侧安装有壳盖;开启组件,开启组件设置在壳盖的内部,开启组件用于将壳体与壳...
2026-05-13来源:龙图腾网


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