专利喜报
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泽鸿半导体设备科技(苏州)有限公司朱大军获国家专利权
本实用新型公开了一种倒片机运动模组,属于半导体加工设备技术领域,包括机架、倒片机构和定位模块;机架的顶部固定安装有上盖板,上盖板上开设有操作窗;机架的...
2026-05-13来源:龙图腾网
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无锡先导智能装备股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
本实用新型公开了一种搬运机构及输送装置,所述搬运机构包括:安装板;第一持取组件和第二持取组件,所述第一持取组件与所述第二持取组件沿Y方向间隔设置;第一...
2026-05-13来源:龙图腾网
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天津中环领先材料技术有限公司杨路肖获国家专利权
本实用新型提供一种硅片自动化下料装置、硅片生产设备,所述硅片自动化下料装置包括用于容置下料篮的下料工位、用于容置接料篮的接料工位和推片臂,所述推片臂受...
2026-05-13来源:龙图腾网
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东莞市凯格精机股份有限公司邱国良获国家专利权
本实用新型公开了一种传送机构及Miniled固晶产线,属于固晶设备技术领域。所述传送机构包括至少两个间隔设置的固定式直线送料组件、位于相邻两所述固定式...
2026-05-13来源:龙图腾网
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拉普拉斯新能源科技股份有限公司刘宇获国家专利权
本申请涉及半导体及光伏技术领域,尤其涉及一种顶升机构及推舟装置,以解决顶升机构两侧磨损不均的问题。顶升机构包括:顶升架;至少两个顶升组件,至少两个顶升...
2026-05-13来源:龙图腾网
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王向阳获国家专利权
本申请公开了一种晶圆取放机构,包括外壳、大臂旋转机构和小臂旋转机构,所述外壳的上端设置有伺服驱动机构,且伺服驱动机构的外侧设置有大臂旋转机构;所述大臂...
2026-05-13来源:龙图腾网
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深圳市瑞强通信有限公司周俊获国家专利权
本实用新型涉及芯片运输载带技术领域,具体公开了一种防ESD损伤的芯片运输载带结构,包括运输载带本体和卡槽,卡槽开设于运输载带本体表面两侧,卡槽内部滑动...
2026-05-13来源:龙图腾网
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广东明阳智慧能源有限公司胡义阳获国家专利权
本实用新型公开了一种用于光伏组件的层压框取放系统,包括取放装置、第一输送装置、第二输送装置和控制单元,第一输送装置至少有两个,对称设置于取放装置的左右...
2026-05-13来源:龙图腾网
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苏州乾鸣半导体设备有限公司朱争争获国家专利权
本实用新型提供四批次上料机构,属于半导体生产设备技术领域,包括安装机构,包括安装壳、铰接在安装壳侧壁的散热门、固定安装在安装壳顶部的警示灯、固定安装在...
2026-05-13来源:龙图腾网
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广东协铖微电子科技有限公司罗杰和获国家专利权
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体涉及一种引线键合机用芯片定位装置,其安装在加工台上,所述加工台的外壁顶端后侧安装有上安装座,所述上安装座上安装有引...
2026-05-13来源:龙图腾网
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峰雨光电科技(上海)有限公司张洪梅获国家专利权
本实用新型公开了一种集成电路芯片聚合装置,具体涉及芯片聚合装置技术领域,包括加工台和测试设备,用于测试集成电路芯片,所述加工台顶部开设有安装槽,所述安...
2026-05-13来源:龙图腾网
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广东精瓷新材料有限公司陈闻杰获国家专利权
本实用新型涉及半导体器件制造技术领域,具体涉及一种兼容型静电卡盘,包括从上至下依设有的介电层、电极导通层和底座,介电层和电极导通层之间设有多个从上至下...
2026-05-13来源:龙图腾网
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东莞市海亿精密机械有限公司谢剑获国家专利权
本实用新型主要用于半导体芯片后段封装制程,涉及一种具有可调节叉臂的半导体封装用固定夹,包括第一夹持臂、第二夹持臂及弹性件,弹性件设置于第一夹持臂及第二...
2026-05-13来源:龙图腾网
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芯恩(青岛)集成电路有限公司李凯获国家专利权
本申请提供了一种用于承载晶圆的托盘,涉及半导体制造技术领域。包括用于承载晶圆的托盘,其特征在于,包括承载座,具有承载部,用于支撑晶圆;保护盖,扣合在所...
2026-05-13来源:龙图腾网
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深圳市大成自动化设备有限公司吴云松获国家专利权
本申请涉及固晶机技术领域,公开了一种可翻转工作台及固晶机,用于辅助固晶机完成料盘内部管座的晶片粘贴,包括:翻转夹台,所述翻转夹台包括设于底板两侧的轴承...
2026-05-13来源:龙图腾网
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东莞市华越半导体技术股份有限公司曹皇东获国家专利权
本实用新型涉及一种芯片托盘压盘装置和芯片托盘传送机构,其中,芯片托盘压盘装置包括支撑台、定位机构和斜压机构;支撑台具有支撑面,支撑台通过支撑面对芯片托...
2026-05-13来源:龙图腾网
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鑫睿炜半导体科技(苏州)有限公司夏炜炜获国家专利权
本申请公开了一种晶圆给料装置,属于半导体生产设备技术领域。本装置包括机架、第一储料架、取料机构及料盘搬运系统。第一储料架上设有多个竖直U型料仓,料仓内...
2026-05-13来源:龙图腾网
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青岛贝斯兰半导体科技有限公司陈延兵获国家专利权
本申请公开了一种晶圆夹持装置,属于半导体加工技术领域,装置包括:晶圆旋转盘,周向设置有至少四个安装孔;卡盘销,所述卡盘销可活动地设置于所述安装孔内,所...
2026-05-13来源:龙图腾网
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江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司梁德富获国家专利权
本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了半导体工艺设备的晶圆移动装置及工艺半导体设备。该晶圆移动装置包括晶圆固定件和翻转组件。晶圆固定件被配置为承接并...
2026-05-13来源:龙图腾网
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海创智能装备(烟台)有限公司张富文获国家专利权
本实用新型涉及半导体设备技术领域,特别涉及一种晶圆升降设备,包括薄型气缸、浮动连接件、波纹管组件、真空腔体与晶圆承载机构,所述波纹管组件包括波纹管和设...
2026-05-13来源:龙图腾网
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中科芯微智能装备(沈阳)有限公司常志勇获国家专利权
本实用新型提供了一种多工位前开式晶圆盒装载装置,包括:安装基板;至少一个操作台,设于所述安装基板的一侧面上且用于放置晶圆盒;至少一个压固机构,设于所述...
2026-05-13来源:龙图腾网
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苏州羿驰辉科技有限公司董红霞获国家专利权
本实用新型涉及装框机技术领域,尤其为一种装框机的调节定位机构,包括底座和支撑架,底座前端左右两部均固定连接有支撑架,两个支撑架内侧均固定连接有液压气缸...
2026-05-13来源:龙图腾网
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成都高真科技有限公司郭挑远获国家专利权
本实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种晶圆升降装置及半导体设备,晶圆升降装置包括升降机构、多个顶针单元和隔离件,升降机构包括升降平台和与升降平台连接...
2026-05-13来源:龙图腾网
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山东海声尼克微电子有限公司蔡成伟获国家专利权
本实用新型公开了一种用于半导体生产的真空吸附装置,属于半导体生产设备领域。本实用新型采用的技术方案为,一种用于半导体生产的真空吸附装置,包括分体设计的...
2026-05-13来源:龙图腾网
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芯恩(青岛)集成电路有限公司李宁宁获国家专利权
本实用新型提供了一种晶圆吸附装置,包括固定座,所述固定座上布设有多个真空吸盘组件,所述真空吸盘组件用于吸附固定晶圆;其中,所述真空吸盘组件包括:支撑机...
2026-05-13来源:龙图腾网
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天合光能股份有限公司崔先海获国家专利权
本实用新型涉及太阳能电池片技术领域,具体提供一种电池片取放装置,旨在解决人工取放电池片的工具为了降低划伤蓝膜面导致使用不方便的问题。为此目的,本实用新...
2026-05-13来源:龙图腾网
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浙江芯微泰克半导体有限公司丁泳璐获国家专利权
本申请实施例提供一种晶圆吸附装置。晶圆吸附装置包括吸附本体以及柔性膜。吸附本体包括吸附面,且设置有吸附孔,吸附孔贯穿吸附面。柔性膜位于吸附面上,且设置...
2026-05-13来源:龙图腾网
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山西华耀亿嘉集成电路有限公司申璐曼获国家专利权
本实用新型涉及半导体加工领域,具体公开了一种晶圆真空吸附定位平台;本实用新型通过设置转盘、盖板、滑槽和滑块,当使用人员需要吸附不同尺寸的晶圆时,可以通...
2026-05-13来源:龙图腾网
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芯恩(青岛)集成电路有限公司程翔获国家专利权
本实用新型提供了一种晶圆正反面的检测装置及翻面清洗设备,包括:检测机构,设于翻面清洗设备中用于暂存晶圆的暂存区,用于检测待测晶圆的检测面上是否具有所述...
2026-05-13来源:龙图腾网
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苏州法特迪科技股份有限公司吴陈丹青获国家专利权
本实用新型提供了一种晶圆探测装置及晶圆探测系统,其包括:固定机构,其包括保持器及卡爪,保持器水平方向上的一侧设有连接面,连接面垂直于水平面,且其上设有...
2026-05-13来源:龙图腾网
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深圳市芮能科技有限公司张玮获国家专利权
本实用新型公开了一种双芯片级联采集电路,包括安装底座和对两组芯片承载定位的芯片承载机构,所述安装底座的顶部设置有与芯片底部接触的散热片,所述安装底座的...
2026-05-13来源:龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司杨恺洁获国家专利权
本实用新型实施例的各种实施例涉及一种半导体装置,其包括管芯、散热组件、基座以及突出结构,连接至所述基座的顶面并从所述基座的所述顶面向上延伸,所述基座和...
2026-05-13来源:龙图腾网
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酷特科技股份有限公司林胤臣获国家专利权
一种散热水冷头总成,包含一热交换座、一第一散热块、一第二散热块及一致冷晶片。该热交换座成形有一热交换腔室及二连接单元。该第一散热块成形有一入液腔室、一...
2026-05-13来源:龙图腾网
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中科微槽群(北京)节能技术开发有限公司胡学功获国家专利权
本实用新型公开了一种风冷散热器,涉及风冷散热器技术领域,包括大功率芯片,所述大功率芯片的上方设置有散热机构,散热机构中包括:相变传热单元、肋片对流单元...
2026-05-13来源:龙图腾网
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亿咖通(湖北)技术有限公司徐少平获国家专利权
本实用新型公开了一种水冷散热组件及应用该组件的车机,水冷散热组件包括中框,中框内具有腔体;进水口与出水口;导流部件靠近进水口以及出水口均设置有多组,散...
2026-05-13来源:龙图腾网
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湖南志浩航精密科技有限公司刘伯杨获国家专利权
本实用新型涉及散热器技术领域,公开了一种便于温度测量的芯片散热盖,包括:壳体、进水口、出水口、流动腔和安装孔。壳体,壳体的内部为中空结构,壳体的内部通...
2026-05-13来源:龙图腾网
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上海热拓电子科技有限公司朱树婷获国家专利权
本申请公开了一种具有内齿结构的微通道散热器,涉及大功率散热技术的领域,其包括散热板和换热器,散热板与所述换热器之间通过蒸汽输送管和冷凝回流管相连通,散...
2026-05-13来源:龙图腾网
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三星显示有限公司李熙澈获国家专利权
本公开涉及衬底、包括衬底的显示面板以及包括显示装置的电子装置。衬底包括:第一基础层;粘合层,在第一基础层上,粘合层包括至少一个沟槽;第二基础层,在粘合...
2026-05-13来源:龙图腾网
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宁波港波电子有限公司肖传兴获国家专利权
本实用新型公开了一种引线框架结构,多个引线框架本体沿轴向连续排布形成所述引线框架结构;每个所述引线框架本体包括:引线框架单元、第一边带、第二边带;所述...
2026-05-13来源:龙图腾网
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重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权
本实用新型属于半导体封装技术领域,提供一种双面散热的封装单元及封装结构。其中,双面散热的封装单元包括单元框架、芯片、散热铜块和封装体,所述单元框架包括...
2026-05-13来源:龙图腾网
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英通微半导体材料(中山)有限公司林英洪获国家专利权
本实用新型公开了一种引线框架,包括第一框架和第二框架,第一框架开设有让位孔,让位孔的边框内壁连接有多个引脚,且引脚至少部分相对边框的下表面向下凸起;第...
2026-05-13来源:龙图腾网
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日月光半导体(上海)有限公司海文静获国家专利权
本申请提供一种集成电路板材。所述集成电路板材包括板条区及边框区。所述板条区包括多个集成电路板条。所述边框区包围所述板条区。所述边框区包括:第一层和第二...
2026-05-13来源:龙图腾网
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珠海格力电子元器件有限公司李松阳获国家专利权
本申请涉及一种半导体器件,半导体器件包括第一金属层、绝缘层、芯片和多个引脚,所述绝缘层采用陶瓷材料形成,所述引脚包括第一引脚和第二引脚,所述第一金属层...
2026-05-13来源:龙图腾网
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珠海格力电子元器件有限公司李松阳获国家专利权
本申请涉及一种半导体器件,半导体器件中,绝缘层采用陶瓷材料形成,芯片包括第一芯片和第二芯片,引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚,第一金属层贴设于绝缘...
2026-05-13来源:龙图腾网
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海信家电集团股份有限公司靳珂珂获国家专利权
本申请公开了一种半导体装置及电器设备,半导体装置包括:基板、引脚框架和塑封体,基板的第一主面上设置有风机逆变焊盘部、压缩机逆变焊盘部、功率焊盘部和整流...
2026-05-13来源:龙图腾网
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宁波港波电子有限公司肖传兴获国家专利权
本申请公开了一种TSSOP20引线框架及冲压组件,其中TSSOP20引线框架包括矩形边框和子单元,子单元包括基岛和引脚,基岛下沉于矩形边框,基岛呈类矩...
2026-05-13来源:龙图腾网
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潮州三环(集团)股份有限公司李钢获国家专利权
本实用新型涉及电子封装技术领域,公开了一种封装基座及电子器件,该封装基座包括绝缘基板、环形金属层和导电布线;所述绝缘基板包括主体部和环形部,所述主体部...
2026-05-13来源:龙图腾网
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德阳三环科技有限公司李钢获国家专利权
本实用新型涉及电子封装技术领域,公开了一种封装基座、组合板及电子器件,封装基座包括绝缘基板、金属层、电极焊盘和多个电镀布线;所述绝缘基板包括在基板主体...
2026-05-13来源:龙图腾网
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浙江晶能微电子有限公司张学伦获国家专利权
本申请提供一种功率模块及功率器件。该功率模块包括绝缘基板、上桥芯片组、下桥芯片组、第一金属块、第二金属块及塑封壳体。上桥芯片组和下桥芯片组设置于绝缘基...
2026-05-13来源:龙图腾网
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旭化成微电子株式会社铃木健治获国家专利权
半导体封装体可以具备:第一引线框;元件,输出与流过所述第一引线框的电流对应的信号;第二引线框,与所述第一引线框电绝缘,输出与来自所述元件的所述信号对应...
2026-05-13来源:龙图腾网


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